法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
テクダイヤ株式会社は、精密加工技術を核に電子部品、セラミック応用製品、精密ノズル、薄膜回路基板などを扱うメーカーである。同社の主要事業は、単層セラミックコンデンサを中心とするセラミック応用製品、ディスペンサ用ニードル・ノズル、薄膜回路カスタム基板、精密機械加工、ダイヤモンド応用製品、半導体・電子部品の組立、3Dプリンタ用ノズル「kaika」で構成される。半導体、電子機器、精密機器、3Dプリンタ関連の開発・製造部門を主な顧客層とし、標準品販売だけでなく用途や仕様に応じた製品開発を事業の柱に置く。 同社は、セラミック、金属、ダイヤモンド、薄膜回路といった素材・加工領域を組み合わせ、微細な寸法精度が求められる部品を供給する点に特徴がある。ディスペンサ用ニードルや3Dプリンタ用ノズルでは吐出・積層工程に関わる部品を扱い、薄膜回路カスタム基板や半導体・電子部品組立では電子デバイスの試作・量産に関わる製造ニーズに対応する。創業50周年を迎える精密部品メーカーとして、受託加工、カスタム部品、独自ブランド製品を組み合わせたビジネスモデルを持ち、顧客の研究開発から量産工程までに必要な精密部品を支える技術基盤を強みとする。
2026年6月27日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
テクダイヤ株式会社の直近の動向として、2025年10月にはグループ初のAIデザインセンター「TECDIA India」の開設が発表されました。2026年1月には、「TCT Japan 2026」への出展に合わせ、デスクトップ型3Dプリンター向け「2mmノズル」の展示が行われています。
社会保険被保険者数は、2025年4月の44名から2026年6月以降は32名へと12名（約27%）減少しています。
これらの活動から、同社が海外拠点の立号と新製品開発に取り組み、一方で従業員数の変動がある時期にあたります。
この要約は 2026-07-20 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 2 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
32人 · 2026年7月
29期分（2024/03〜2026/07）
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テクダイヤ株式会社は特許35件・商標19件・実用新案2件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
35件
登録 5
商標
19件
登録 18
実用新案
2件
登録 2
登録・現存
0件
審査中
0件
満了
0件
消滅
7件
拒絶・取下げ
30件
テクダイヤ株式会社
医療用機械器具 · 登録2022
ＴＥＣ
医療用機械器具 · 登録2022
Ｌｅｔ’ｓ ｄｏ ｔｈｉｓ．
医療用機械器具 · 登録2022
こうしましょう。
医療用機械器具 · 登録2022
ｋａｉｋａ
機械・エンジン · 登録2022
ノズルおよび液体吐出システム登録2012・請求項4項
本発明は、液体を吐出する液体吐出装置に使用されるノズル、およびそのノズルを備えた液体吐出システムに関し、塗布量を安定化させる。
波長可変光フィルター及びこれを用いた外部共振器型半導体レーザ装置登録2012・請求項5項
波長可変光フィルター及び外部共振器型波長可変半導体レーザ装置を小型化する。
データ基準日: 2026年7月29日確認分
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（22）・計測機器（16）・機械工学（8）・化学（6）・その他分野（2）
Ｌｅｔ’ｓ ｄｏ ｔｈｉｓ．
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア · 登録2017
サファイア基板の分割方法及び分割装置登録2006・請求項2項
高い歩留まりかつ低コストにてサファイア基板を効率的に分割する方法及び装置
スクライビングツール及びそのホルダ並びに装置登録2006・請求項4項
カッティングポイントを適切な位置にて確実に固定することが可能な形状をもつスクライビングツール
スクライバーシャンクの装填方法及びシステム登録2004・請求項8項
ヘッド部をスクライバー装置に装着したまま で、スクライバーシャンク先端のダイヤモンドチップの 結晶面の稜線をけがき線方向に設定する。
