法人向け（製造業）
リンクステックEPC株式会社は、1960年に開始されたプリント回路事業をルーツに持ち、2017年10月にエルナー株式会社から分社・設立されたプリント配線板の製造・企画・販売を手掛ける専門企業です。同社は、自動車メーカーや車載機器関連メーカーをはじめ、産業機器、通信関連機器、医療機器、家電、アミューズメント関連機器など、多種多様な顧客に対し、高品質かつ高信頼性のプリント配線板を提供しています。 主要製品としては、内層銅厚200μm以上に対応し放熱性向上と大電流対応を実現する「超厚銅基板」、スルーホールに永久穴埋めと蓋めっきを施し高密度実装と小型化を可能にする「FPH（フラットプラグドホール）プリント配線板」、レーザービルドアップ構造により薄型・小型化と高密度配線を実現する「レーザービルドアップ配線板」があります。さらに、低誘電率材料と汎用材料を組み合わせ、アンテナと制御・電源基板の一体化を可能にする「高周波ハイブリッド基板」、基板内に銅コインを配置しピンポイントの放熱に適した「銅コイン埋め込み基板」、2種類の外層銅厚で放熱性向上と小型部品搭載を両立する「部分厚銅基板」、はんだクラックによる断線を抑制し接続信頼性を高める「はんだクラック防止基板」、そして高信頼性を確保する「多層プリント配線板」など、顧客の多様なニーズに応える幅広い製品ラインナップを展開しています。 同社の強みは、量産メーカーとしての長年の「モノづくり」ノウハウを活かした「基板CAD設計」サービスにもあり、設計から製造工程までトータルサポートを提供。品質、コストを考慮した最適な設計仕様の確立、試作から量産へのスムーズな移行、VA提案、高速伝送線路におけるシミュレーション対応、短納期対応など、顧客の課題解決に貢献しています。 また、同社はCSR活動にも注力しており、ISO14001認証を取得し、琵琶湖周辺の豊かな自然環境への配慮を徹底。紛争鉱物や高リスク鉱物をサプライチェーンから排除するための責任ある鉱物調達にも積極的に取り組むなど、持続可能な事業活動を推進しています。2018年4月からは台湾PSAグループの一員として、台湾・中国・マレーシアの各拠点との連携を強化し、グローバルな視点でお客様に納得のいく品質と価格の製品提供、新たな商品や技術の提案活動に努めています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
63億円
純利益
2.1億円
総資産
55億円
従業員数（被保険者）
295人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
ROE単体
7.51% · 2025年12月
9期分（2017/12〜2025/12）
ROA単体
3.78% · 2025年12月
9期分（2017/12〜2025/12）
自己資本比率単体
50.3% · 2025年12月
9期分（2017/12〜2025/12）
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