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法人向け（IT・ソフトウェア・製造業）行政向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置、および電子部品の設計、製造、組立、販売を一貫して手掛ける企業です。同社は、お客様が必要とする各種用途のプリント配線板に対し、基板設計・解析から基板製造、特性評価まで、トータルなソリューションを提供しています。特に、情報通信機器向けプリント配線板の製造で培った長年の技術と経験を活かし、産業用基板の分野で顧客の多様な要望に応えています。 同社の製品ラインナップは多岐にわたり、用途に合わせた機能を付加できるカスタムプリント配線基板の提案から、超高速回路やGHz対応の高速／高周波プリント配線板、高密度狭ピッチ配線板、そして100層を超える超高多層リジットプリント配線板まで幅広く提供しています。具体的には、32Gbps高速伝送PCBやトータルインピーダンス制御プリント配線板、バックドリル工法、IVH基板、PAD on VIA基板、ハイパーピア基板といった先進技術を駆使した製品を展開。また、メタルコア・メタルベース搭載や厚銅多層プリント配線板による大電流／放熱ソリューション、半導体デバイスの進化に対応するプローブカードやパフォーマンスボード・DUTボードなどの半導体テスト用プリント配線板も提供し、半導体テストの高精度化・高速化を支えています。 同社の強みは、2021年4月にOKIプリンテッドサーキットと経営統合し、両社の強みを融合したことで、より高性能、高機能、高品質なプリント配線板の提供が可能になった点にあります。マーケットの変化に常にスピード感を持って対応し、シグナルインテグリティー（SI）、パワーインテグリティー（PI）、高速伝送、EMI／EMC、熱ソリューションといったシミュレーションベースの基板設計技術を駆使し、設計の早期段階から問題解決を図ります。次世代AIデータセンターを支える1.6Tbpsクラス高速伝送PCBの「高周波ビア高精度シミュレーション技術」の開発実績や、JAXAの宇宙開発を支えるPCB技術の提供など、最先端分野での貢献も顕著です。顧客層は情報通信機器メーカー、産業用機器メーカー、半導体メーカー、さらには防衛省やJAXAといった特殊な分野にまで及び、世界中のお客様から信頼されるグローバルパートナーを目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
11億円
総資産
193億円
従業員数（被保険者）
714人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
18.61% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
5.75% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
30.92% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
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ＯＫＩサーキットテクノロジー株式会社は特許5件を保有しています。特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
5件
登録 0
登録・現存
0件
審査中
5件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
0件
データ基準日: 2026年7月24日確認分
