法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社マテリアル・コンセプトは、東北大学発のベンチャー企業として、革新的な銅ペーストおよび多機能界面層材料の開発、製造、販売を手掛けています。同社の主要事業は、太陽電池セルや電子機器の配線・電極形成において、従来高価な銀（Ag）ペーストが使用されてきた課題に対し、安価な銅（Cu）を代替材料として実用化することです。世界中の名だたるメーカーが20年以上取り組んでも成し得なかった銅ペーストの量産化に、同社は世界で初めて成功しました。この画期的な技術は、SiウェハーとCu配線の間に拡散バリア層を形成する独自の多機能界面層材料技術と、Cuの酸化を防ぐ低温焼成プロセスを組み合わせることで実現されています。 同社のCuペーストは、銀の約1/100という圧倒的な低コストを実現するだけでなく、低温での焼成が可能であるため、製造時の電力コスト削減にも貢献します。また、特許取得済みの多機能界面層材料は、Cuと基板間の導電性や絶縁性を精密に制御し、ガラス、水晶、Al2O3、AlNなどの多様な基板に対して優れた密着性を提供します。電気抵抗率は従来のAgペーストと同等かそれ以下の値を示し、太陽電池においては印刷配線幅を60μm以下に制御することでシャドウロスを改善し、発電効率の向上に寄与します。さらに、電子部品分野では既存の電子回路形成工程を変更することなく原材料を銅ペーストに代替できるため、幅広い産業での導入が期待されます。 同社は、この独自の材料科学技術を基盤として、持続可能な社会の実現、特に再生可能エネルギーである太陽光発電のさらなる普及拡大と、電子機器の高性能化・低コスト化に貢献することを目指しています。過去には、先端LSI多層配線向けのCu-Mn合金技術が世界最大手の半導体製造企業で量産化され、AppleやSamsungといった主要半導体メーカーに採用された実績もあり、その技術力と信頼性は高く評価されています。ISO 9001:2015認証の取得や「J-Startup」への採択、文部科学大臣賞の受賞など、数々の公的評価や支援を受けており、東北から世界へ、未来のエネルギー構成を書き換える可能性を秘めた技術を発信し続けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-1.3億円
総資産
3.4億円
従業員数（被保険者）
9人 · 2026年8月
23期分（2024/10〜2026/08）
ROE単体
-59.01% · 2018年3月
1期分（2018/03〜2018/03）
ROA単体
-39.74% · 2018年3月
1期分（2018/03〜2018/03）
自己資本比率単体
67.34% · 2018年3月
1期分（2018/03〜2018/03）
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株式会社マテリアル・コンセプトは特許19件・商標1件を保有しています。商標は工業・農業用化学品（第1類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
19件
審査中・消滅含む 26件
商標
1件
登録・現存
19件
審査中
1件
うち審査請求なし 1件
満了
0件
消滅
1件
拒絶・取下げ
5件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
マテリアル・コンセプト
工業・農業用化学品・卑金属製品・電子機器・ソフトウェア · 登録2013
銅ペースト登録2025・請求項6項
良好な耐酸化性を示し、電気伝導性、熱伝導性、及び保管安定性に優れ、高い接合強度を発現する銅ペースト
配線構造体及び半導体装置登録2023・請求項8項
データ基準日: 2026年8月6日確認分
産業分野: 電気工学（現存14）・化学（現存4）
拡散バリア層を必要とせず、導電性、及び導電体と絶縁体との間の密着性に優れる配線材料及びそれを用いた半導体素子
電子部品及びその製造方法登録2023・請求項9項
銅電極と無機基板とが強固な密着性を有する電子部品
電子部品の製造方法登録2023・請求項4項
無機基板が備えるスルーホールに埋設銅電極とセラミックス基板とが強固な密着性を有する電子部品の製造方法
太陽電池及びその製造方法登録2022・請求項5項
反射防止膜の除去処理に際して基板のｐｎ接合構造の損傷を防止し、良好な変換効率を有する太陽電池及びその製造方法
