東京都中央区に所在する、1929年設立・社会保険被保険者数293名の製造業（電気・電子機器）企業。
- 所在地
- 〒104-0031 東京都 中央区 京橋２丁目７番１９号
- 法人番号
- 3020001038480
- 所在ビル
- 京橋イーストビル(2 社)推定
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東京都中央区に所在する、1929年設立・社会保険被保険者数293名の製造業（電気・電子機器）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
エルナー株式会社は、1929年に本田製作所として創業し、2019年からは太陽誘電株式会社の完全子会社として、電子部品、特にコンデンサの開発、製造、販売をグローバルに展開しています。同社は、アルミニウム電解コンデンサ、導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサ、電気二重層コンデンサを主要製品としており、IT社会の進展を加速させるための高性能なコンデンサを提供しています。 特に、自動車市場や産業機器市場といった厳しい環境下での使用に耐えうる製品開発に注力しており、高温・長寿命、低ESR、高耐リフロー性、耐湿性、耐高低温性といった特性に優れたコンデンサを供給しています。車載電装用チップアルミニウム電解コンデンサにおいては、接着樹脂の採用やインモールド補助端子の活用により、高耐振動性能を実現する独自の技術を確立しています。これにより、製品本体とプリント配線板との密着性を高め、電極端子へのストレスを低減することで、自動車の多様な振動条件下でも高い信頼性を維持できる製品を提供しています。 同社の製品は、自動車のパワートレイン、シャーシ、快適設備、車両外装品などの車載用途に加え、AV機器、OA機器、通信関連機器、スイッチング電源、デジタルカメラ、エネルギー回生機器など、幅広い分野で利用されています。日本国内に本社、営業拠点、青森工場、白河工場、白河技術センターを構えるほか、タイとマレーシアに生産拠点、シンガポール、中国（上海）、アメリカに販売拠点を有し、国際的な供給体制と顧客サポートネットワークを構築しています。
2026年8月21日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
170億円
純利益
-25億円
総資産
179億円
社会保険被保険者数
293人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
被保険者数 前年同月比
-0.7% · 2026年9月
前年同月 295人（2025年9月）→ 293人（-2人）
ROE単体
—% · 2026年3月
10期分（2016/12〜2026/03）
ROA単体
-13.67% · 2026年3月
10期分（2016/12〜2026/03）
自己資本比率単体
-80.08% · 2026年3月
10期分（2016/12〜2026/03）
ROE連結
—% · 2017年12月
2期分（2016/12〜2017/12）
ROA連結
-10.6% · 2017年12月
2期分（2016/12〜2017/12）
自己資本比率連結
-3.99% · 2017年12月
2期分（2016/12〜2017/12）
EPS単体
-25.58円 · 2017年12月
2期分（2016/12〜2017/12）
従業員数単体
107人 · 2017年12月
2期分（2016/12〜2017/12）
発行済株式総数単体
6,728万株 · 2017年12月
2期分（2016/12〜2017/12）
BPS単体
-9.04円 · 2017年12月
2期分（2016/12〜2017/12）
従業員数連結
2,555人 · 2017年12月
2期分（2016/12〜2017/12）
BPS連結
-13.82円 · 2017年12月
2期分（2016/12〜2017/12）
EPS連結
-37.69円 · 2017年12月
2期分（2016/12〜2017/12）
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
同業種の企業を読み込み中
売上高
170億円
純利益
-25億円
総資産
179億円
所在地を問わず同業種で選定
ウシオ電機株式会社上場
ｉ‐ＰＲＯ株式会社
ピクシーダストテクノロジーズ株式会社
桂川電機株式会社上場
日本プリメックス株式会社上場
岡谷電機産業株式会社上場
日本フォームサービス株式会社上場
バルミューダ株式会社上場
エルナー株式会社は特許11件・商標44件・意匠3件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は電気機械・装置・エネルギーなどの分野が中心です。
特許
11件
審査中・消滅含む 619件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 71件
商標
44件
審査中・消滅含む 69件
意匠
3件
審査中・消滅含む 22件
登録・現存
11件
審査中
9
うち審査請求なし 5件
満了
0件
消滅
177件
拒絶・取下げ
493件
ＤＹＮＡＣＡＰ
電子機器・ソフトウェア · 登録2017
Ｐｕｒｅ Ｓｏｕｎｄ
電子機器・ソフトウェア · 登録2015
ＧＲＥＥＮ ＣＡＰ
電子機器・ソフトウェア · 登録2005
ＰＵＲＥＣＡＰ
電子機器・ソフトウェア · 登録2000
シルミックツー
電子機器・ソフトウェア · 登録2000
ＴＯＮＥＲＥＸ
電子機器・ソフトウェア · 登録2000
表面実装型コンデンサ、表面実装化用の座板および電子部品登録2026・請求項17項
アルミニウム電解コンデンサに表面実装化用の座板を取り付けてなる表面実装型コンデンサにおいて、回路基板に対するはんだ付けの良否を目視にて判別可能とする。
電解コンデンサ、その製造方法、及び保持材登録2026・請求項24項
信頼性を向上する電解コンデンサ、電解コンデンサの製造方法及び保持材
表面実装型コンデンサ、表面実装化用の座板および電子部品登録2026・請求項8項
アルミニウム電解コンデンサに表面実装化用の座板を取り付けてなる表面実装型コンデンサにおいて、はんだ付け時に製品の信頼性を損なうボイドやクラック、はんだボール等の発生を抑制する。
チップ形コンデンサおよびそのチップ化用の座板登録2025・請求項12項
コンデンサに座板を取り付けてなるチップ形コンデンサにおいて、はんだ付け時に発生するフラックスガスによるボイドやクラックの発生を抑制する。
電子部品およびその部品ホルダー登録2025・請求項16項
電子部品をはんだ付けによることなく回路基板に表面実装可能とする。
データ基準日: 2026年9月10日確認分
