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法人向け(製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
エルナー株式会社は、1929年に本田製作所として創業し、2019年からは太陽誘電株式会社の完全子会社として、電子部品、特にコンデンサの開発、製造、販売をグローバルに展開しています。同社は、アルミニウム電解コンデンサ、導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサ、電気二重層コンデンサを主要製品としており、IT社会の進展を加速させるための高性能なコンデンサを提供しています。 特に、自動車市場や産業機器市場といった厳しい環境下での使用に耐えうる製品開発に注力しており、高温・長寿命、低ESR、高耐リフロー性、耐湿性、耐高低温性といった特性に優れたコンデンサを供給しています。車載電装用チップアルミニウム電解コンデンサにおいては、接着樹脂の採用やインモールド補助端子の活用により、高耐振動性能を実現する独自の技術を確立しています。これにより、製品本体とプリント配線板との密着性を高め、電極端子へのストレスを低減することで、自動車の多様な振動条件下でも高い信頼性を維持できる製品を提供しています。 同社の製品は、自動車のパワートレイン、シャーシ、快適設備、車両外装品などの車載用途に加え、AV機器、OA機器、通信関連機器、スイッチング電源、デジタルカメラ、エネルギー回生機器など、幅広い分野で利用されています。日本国内に本社、営業拠点、青森工場、白河工場、白河技術センターを構えるほか、タイとマレーシアに生産拠点、シンガポール、中国(上海)、アメリカに販売拠点を有し、国際的な供給体制と顧客サポートネットワークを構築しています。
2026年5月4日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
170億円
純利益
-25億円
総資産
179億円
従業員数(被保険者)
302人 · 2026年7月
32期分(2023/12〜2026/07)
ROE単体
—% · 2026年3月
10期分(2016/12〜2026/03)
ROA単体
-13.67% · 2026年3月
10期分(2016/12〜2026/03)
自己資本比率単体
-80.08% · 2026年3月
10期分(2016/12〜2026/03)
ROE
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—% · 2017年12月
2期分(2016/12〜2017/12)
ROA連結
-10.6% · 2017年12月
2期分(2016/12〜2017/12)
自己資本比率連結
-3.99% · 2017年12月
2期分(2016/12〜2017/12)
EPS
-25円 · 2017年12月
2期分(2016/12〜2017/12)
BPS
-9円 · 2017年12月
2期分(2016/12〜2017/12)
発行済株式総数
6,728万株 · 2017年12月
2期分(2016/12〜2017/12)
従業員数
107人 · 2017年12月
2期分(2016/12〜2017/12)
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エルナー株式会社は特許615件・実用新案71件・商標69件・意匠22件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア(第9類)、特許は電気機械・装置・エネルギーなどの分野が中心です。
特許
615件
登録 154
実用新案
71件
登録 33
商標
69件
登録 69
意匠
22件
登録 22
DYNACAP
電子機器・ソフトウェア · 登録2017
Pure Sound
電子機器・ソフトウェア · 登録2015
Flexlayers
電子機器・ソフトウェア · 登録2013
Flexlayer
電子機器・ソフトウェア · 登録2013
FPH
電子機器・ソフトウェア · 登録2012
FPH
電子機器・ソフトウェア · 登録2012
電解コンデンサ、その製造方法、及び保持材登録2026・請求項24項
信頼性を向上する電解コンデンサ、電解コンデンサの製造方法及び保持材
表面実装型コンデンサ、表面実装化用の座板および電子部品登録2026・請求項8項
アルミニウム電解コンデンサに表面実装化用の座板を取り付けてなる表面実装型コンデンサにおいて、はんだ付け時に製品の信頼性を損なうボイドやクラック、はんだボール等の発生を抑制する。
チップ形コンデンサおよびそのチップ化用の座板登録2025・請求項12項
産業分野: 電気工学(599)・化学(47)・機械工学(38)・計測機器(26)・その他分野(1)
コンデンサに座板を取り付けてなるチップ形コンデンサにおいて、はんだ付け時に発生するフラックスガスによるボイドやクラックの発生を抑制する。
電子部品およびその部品ホルダー登録2025・請求項16項
電子部品をはんだ付けによることなく回路基板に表面実装可能とする。
アルミニウム電解コンデンサ登録2017・請求項8項
コンデンサ素子に特性を劣化させるような過大な負荷をかけることなく、また、外気と確実に遮断し得る状態を保って、リード端子を封口ゴムの端子挿通孔に挿通する。