東京都中央区に所在する、2020年設立・社会保険被保険者数527名の製造業（電気・電子機器）企業。
- 所在地
- 〒104-0031 東京都 中央区 京橋２丁目１４番１号
- 法人番号
- 6010001207471
- 所在ビル
- 兼松ビルディング(2 社)推定
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東京都中央区に所在する、2020年設立・社会保険被保険者数527名の製造業（電気・電子機器）企業。
法人向け（IT・ソフトウェア・製造業・医療・ヘルスケア）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
リンクステック株式会社は、60年以上にわたりプリント配線板の製造・販売を専門とする配線板専業メーカーです。同社は、日常生活に不可欠なスマートフォンやパソコンから、自動車、ITインフラ、医療機器、産業機器、さらには人工衛星やロケットといった最先端分野まで、幅広い用途に対応する高機能な配線板を提供しています。主要製品には、独自技術を用いた高密度配線が可能な「MWB(マルチワイヤ配線板)」、積層・穴あけ・めっき技術と高精度シミュレーションで高多層高密度を実現する「MLB(高多層高密度配線板)」、独自の加工技術で多層かつ薄型化を可能にする「薄型ビルドアップ配線板」、多彩な加工・材料技術を融合した「高精度立体配線板」、配線設計自由度と収容能力を高め超高多層化を実現する「板間接合基板」などがあります。これらの製品は、安定した高周波特性、優れた放熱性、立体・可変性、内蔵キャパシタ対応といった多様なニーズに応え、お客様の「欲しい」を形にする高度な技術力と提案力を強みとしています。同社は、半導体検査治具であるプローブカードやICテスタ向け配線板においても高い実績を持ち、国内外の多業種トップ企業から選ばれています。海外比率が50%を超えるグローバルな取引実績を持ち、お客様との誠実な対話を通じて課題解決に協力し、次世代の技術開発と持続可能な社会づくりに貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
170億円
純利益
8.4億円
総資産
306億円
社会保険被保険者数
522人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
ROE単体
44.44% · 2025年12月
7期分（2020/12〜2025/12）
ROA単体
2.75% · 2025年12月
7期分（2020/12〜2025/12）
自己資本比率単体
6.18% · 2025年12月
7期分（2020/12〜2025/12）
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ウシオ電機株式会社上場
ｉ‐ＰＲＯ株式会社
ピクシーダストテクノロジーズ株式会社
桂川電機株式会社上場
日本プリメックス株式会社上場
岡谷電機産業株式会社上場
日本フォームサービス株式会社上場
バルミューダ株式会社上場
売上高
170億円
純利益
8.4億円
総資産
306億円
リンクステック株式会社は特許5件・商標5件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
5件
審査中・消滅含む 18件
商標
5件
登録・現存
5件
審査中
2件
うち審査請求なし 2件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
11件
Ｌｉｎｃｓｔｅｃｈ
物品加工・処理・印刷 · 登録2024
ＹＧＡ
電子機器・ソフトウェア · 登録2023
Ｌｉｎｃｓｔｅｃｈ
電子機器・ソフトウェア · 登録2022
Ｌｉｎｃｓｔｅｃｈ
電子機器・ソフトウェア · 登録2022
リンクステック
電子機器・ソフトウェア · 登録2022
多層配線板用の接続穴形成方法及びこれを用いた多層配線板の製造方法登録2024・請求項6項
接続信頼性に優れた、微小な接合端子ピッチを備えた高密度多層配線板を提供するために、プリント配線板上に貼付した絶縁フィルムにこげ、バリ、樹脂残渣のない有底ビアを形成すると共に導電性ペーストを充填した接続穴形成方法と、これを用いた多層配線板の製造方法
支持体付き配線基板、支持体付き電子部品パッケージ及びこれらの製造方法登録2023・請求項8項
薄くても実装時の反りを抑制することを可能にしつつ、支持体を分離した後の電子部品パッケージを電子機器に搭載する工程を簡略化可能にする支持体付き配線基板、これを用いた支持体付き電子部品パッケージ及びこれらの製造方法
データ基準日: 2026年8月6日確認分
