法人向け(製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
日化精工株式会社は、半導体、電子部品、光学ガラスといった精密加工分野に特化した高品位化学品の開発、製造、販売を手掛ける企業です。同社の主要製品群は、固形ワックス、液状ワックス、コート剤、エポキシ接着剤、アクリル接着剤といった各種仮止め用接着剤、およびそれらの剥離剤、さらには研削液・研磨液、洗浄剤、樹脂溶解剤、ベース材、機器関連製品に及びます。これらの製品は、インゴットスライス、切断、研削、ラップ・ポリッシュ、デバイスウェーハ薄化、ブレードダイシング、レーザー加工、不良解析といった多岐にわたる精密加工工程において、生産性向上、加工品位の改善、歩留まり向上に貢献しています。 対象顧客は、半導体デバイスメーカー、電子部品メーカー、光学部品メーカー、太陽電池関連企業など、高度な精密加工技術を必要とする産業界全般にわたります。特に、パターン付きウェーハの裏面研削やレーザー加工におけるデブリ抑制など、最先端の課題解決に貢献する製品を提供しています。 同社の強みは、顧客の多様なニーズに応える幅広い製品ラインナップと、それぞれの加工工程に最適なソリューションを提案できる技術力にあります。例えば、仮止め用接着剤は、溶剤、アルカリ、温水、加熱といった様々な剥離方法に対応し、環境負荷低減に配慮した水溶性ワックスも提供しています。また、2014年には経済産業省より「グローバルニッチトップ企業100選」に選定されており、特に仮止め用接着剤(ワックス、エポキシ接着剤)の分野で高い市場シェアと戦略的特性が評価されています。これは、同社が特定のニッチ市場において世界的な競争力を持つことを示す実績です。 ビジネスモデルとしては、自社で研究開発から製造、販売までを一貫して行い、顧客への直接的な技術サポートを通じて、製品の最適利用を促進しています。栃木事業所を研究開発拠点とし、市場や顧客のニーズを迅速に把握し、新製品開発や既存製品の改良に注力しています。また、国内外の主要な半導体・化学材料関連展示会に積極的に出展し、最新技術の紹介と顧客との関係構築を図っています。これにより、同社は精密加工分野における不可欠なパートナーとしての地位を確立しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
3.8億円
総資産
90億円
従業員数(被保険者)
87人 · 2026年8月
30期分(2024/03〜2026/08)
ROE単体
6.84% · 2025年4月
10期分(2016/04〜2025/04)
ROA単体
4.21% · 2025年4月
10期分(2016/04〜2025/04)
自己資本比率単体
61.48% · 2025年4月
10期分(2016/04〜2025/04)
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日産化学株式会社上場
日本曹達株式会社上場
日本パーカライジング株式会社上場
KINCHO園芸株式会社
株式会社JEPLAN
NOK株式会社上場
クミアイ化学工業株式会社上場
藤倉化成株式会社上場
日化精工株式会社は商標36件・特許3件を保有しています。商標は工業・農業用化学品(第1類)、特許は半導体などの分野が中心です。
商標
36件
特許
3件
審査中・消滅含む 15件
登録・現存
3件
審査中
0件
満了
0件
消滅
2件
拒絶・取下げ
10件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
SPACELOCK
工業・農業用化学品 · 登録2026
AQUACOAT
工業・農業用化学品 · 登録2023
N∞SC
工業・農業用化学品・工業用油・燃料・機械・エンジン · 登録2020
日化精工株式会社
工業・農業用化学品・洗浄剤・化粧品・工業用油・燃料・機械・エンジン · 登録2020
NIKKA SEIKO
工業・農業用化学品・洗浄剤・化粧品・工業用油・燃料・機械・エンジン · 登録2020
フラットローワックス
工業・農業用化学品 · 登録2019
ウェーハ上のデバイスの保護処理方法登録2024・請求項4項
デバイスが形成されたウェーハのバックグラインド工程の最初から、ダイシングが終わるまで一貫してデバイスに対する汚染を確実に防止する。
ダイシング加工用製剤及び加工処理液登録2023・請求項5項
ダイシング工程においてウェーハから生じるダイシング屑、ダイシングテープの粘着剤層から生じる粘着剤の微細片を効果的に除去する。【課題手段】重合度が200〜400で、ケン化度が75〜85モル%である部分ケン化ポリビニルアルコール1.0〜1.5質量%と、ポリオキシエチレンとポリオキシプロピレンの重合数比が75:25〜85:15であり数平均分子量が10000〜20000であるポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコールエーテルの0.4〜0.6質量%を純水中に含有させダイシング加工用製剤とする。この加工用製剤は、純水で1万〜10万倍に希釈した加工処理液として、ダイシング加工処理工程においてダイシングブレードに吹付けるようにして使用する。【選択図】なし
レーザー加工用保護膜剤登録2020・請求項3項
レーザー加工の際にウェーハ上のデバイスを含む表面を確実に被覆して保護することができ、加工処理後には水で洗浄除去でき、ウェーハ表面にデブリ等の付着の見られない加工処理ができるようにする。
データ基準日: 2026年8月6日確認分