法人向け（製造業・教育・研修）行政向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社ティーディーワイは、ゲルマニウムおよびシリコンを中心とした半導体材料、蒸着材料、ターゲット材料、光学用結晶材料の製造、加工、および販売を主軸とする企業です。同社は二酸化ゲルマニウム、Ge蒸着材、多結晶、単結晶、ウエハー、ペレット、光学用ゲルマニウム結晶の製造・加工に加え、シリコンおよびその他の半導体材料の製造・加工も手掛けています。特に、高純度6N以上のGeメタルや、真空蒸着法に用いるGe粒状蒸着材、スパッタリング用のGe・Siターゲット材料を提供しており、単結晶から多結晶、N型・P型・ノンドープといった多様な仕様に対応しています。また、ZnSe、ZnS、カルコゲナイドガラスといった赤外線透過用材料も取り扱っています。 光学用結晶材料としては、サーモグラフィー、暗視カメラ、放射温度計、人感センサー、赤外分光光度計などに使用されるGeレンズ、Siレンズ、Ge窓材、Si窓材、分光用結晶を製造・販売しています。これらの製品はブランク品から研磨品、単層・多層・DLCのARコート品まで幅広く提供され、高品質かつ高精度な製品供給に強みがあります。半導体分野では、φ2インチからφ12インチまでのGe・Si単結晶ウエハーを、様々なドーパント、結晶方位、抵抗値、研磨方法（片面研磨、両面研磨、裏面エッチング）で提供し、顧客の個別ニーズに応じた特殊品や少量多品種の加工にも対応しています。さらに、SiおよびGe材料の円筒研削、スライス、くり抜き、成形、面取り、ラップ、研磨といった支給材加工も行い、半世紀以上にわたるノウハウと国内一貫生産体制により、短納期と高品質、低価格を実現しています。主要な取引先は国内外の半導体メーカー、光学機器メーカー、電子部品メーカー、大学、および官公庁研究所など多岐にわたります。
2026年5月19日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
株式会社ティーディーワイの直近の動向として、2025年7月1日に法人番号が指定され、続く2025年7月15日に株式会社ＴＤ商事から吸収分割で事業を承継しています。さらに2025年9月1日には商号を株式会社ＴＴから株式会社ティーディーワイへ変更しています。承継会社として事業を受け入れたうえで、商号を改めた一連の体制整備が短期間で行われています。
社会保険被保険者数は2025年11月の23名から2026年6月の23名と概ね横ばいで推移しており、最大でも24名と大きな変動はみられません。
これらの動きから、株式会社ティーディーワイは事業承継を受けて新体制での運営基盤を立ち上げた局面にあたります。
この要約は 2026-06-06 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 3 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
23人 · 2026年6月
8期分（2025/11〜2026/06）
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