法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
ビアメカニクス株式会社は、電子部品加工装置の研究・開発、設計、製造、販売、およびサービスを一貫して手掛ける専門メーカーです。同社は特に、半導体パッケージ基板やプリント配線基板の穴明け加工機に強みを持ち、ドリル穴明機とレーザ加工機の両方で最先端の加工機能をワンストップで提供しています。主力製品であるプリント基板ドリル穴明機は、多品種・小ロット向け単軸機から、車載や高周波基板、バックドリルに対応する汎用機、業界最速の高速スピンドルを搭載した極小径穴明機、全軸個別補正が可能な高多層基板・パッケージ基板向け、さらには12軸で2スピンドル同時加工により生産性を大幅に向上させるモデルまで、幅広いラインアップを展開しています。これらのドリル穴明機は、PC/マザーボード、HDI、BGA、CSP、FC-BGA、車載用途など、多様な基板に対応しています。 レーザ加工機においては、HDIやパッケージプリント配線板向けの高速高精度CO2レーザ加工機、FPCやパッケージプリント配線板向けの高速高精度UVレーザ加工機、セミアディティブプロセス対応のCO2/UVレーザ加工機、そして車載・通信基板向けのUV+CO2複合レーザ加工機を提供しています。同社のレーザ加工機は、極小径加工や高精度な電気回路パターニング、止り穴・微小貫通穴加工に対応し、車載、通信インフラ、サーバー用多層基板など、高度なニーズに応えています。また、外形加工機「NRシリーズ」も手掛けています。 同社の強みは、1968年の設立以来培ってきた独自の技術開発力と、顧客第一主義に基づいたトータルソリューション体制にあります。世界初のプリント基板穴明機全自動ライン化システムやNC工作機、マイコン制御式自動溶接機など、数々の「初めて」を生み出してきた実績を持ち、サブミクロンの高精度に応える精密機械加工技術、自動制御・コンピュータ技術、ソフトウェア開発、システム設計、情報系との結合、メンテナンスまでを網羅する最先端のメカトロニクス製品を開発しています。品質保証の国際規格ISO9001認証も取得し、徹底した品質管理を行っています。 顧客サポート体制も充実しており、「加工技術センタ」でのビフォアサービス、「コールセンタ」での迅速な問い合わせ対応、国内外に広がるフィールドサービスネットワーク、そして技術研修やサービス員教育を通じて、製品導入からアフターサービスまで一貫した技術サポートを提供しています。同社は、PCB市場で培った加工技術とノウハウを活かし、PCB以外の事業分野においても、試作加工、加工評価、委託加工、受託加工、分析・解析サービス、新素材加工検討、代替加工提案、独自の装置開発、制御技術による高速・高品質の量産対応といったソリューションを提供することで、事業領域を拡大しています。これらの事業活動を通じて、IoTの進化とDX社会の進展に貢献し、半導体関連産業の発展を支えるテクノロジーカンパニーを目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
314億円
純利益
12億円
総資産
335億円
従業員数（被保険者）
337人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
9.73% · 2025年3月
3期分（2023/03〜2025/03）
ROA単体
3.57% · 2025年3月
3期分（2023/03〜2025/03）
自己資本比率単体
36.69% · 2025年3月
3期分（2023/03〜2025/03）
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ビアメカニクス株式会社は特許145件・意匠5件・商標19件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は工作機械などの分野が中心です。
特許
145件
審査中・消滅含む 1,312件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 88件
意匠
5件
審査中・消滅含む 40件
商標
19件
審査中・消滅含む 22件
登録・現存
145件
審査中
19件
うち審査請求なし 9件
満了
2件
消滅
392件
拒絶・取下げ
842件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
ＶｉＡ∞ＭＥＣＨ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事 · 登録2015
Ｖｉａｍｅｃｈａｎｉｃｓ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事 · 登録2014
ビアメカニクス
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事 · 登録2014
穴明け装置登録2026・請求項3項
配管清掃の作業負荷を軽減することが可能な穴明け装置
レーザ加工方法登録2026・請求項6項
レーザを用いて基板にテーパが比較的少ない貫通孔を形成できる技術
ドリル加工装置
データ基準日: 2026年8月6日確認分
産業分野: 機械工学（現存121）・計測機器（現存54）・電気工学（現存48）・化学（現存5）
穴あけ精度の高いドリル加工装置を提供することができる。
穴明け装置登録2026・請求項4項
穴明け加工の位置精度が低下することの防止を図ることが可能な穴明け装置
レーザ加工装置登録2026・請求項5項
被加工部に照射されるレーザパルスの強度の変化を低減し、加工品質のばらつきを抑制すること。
