京都府京都市南区に所在する、1968年設立・社会保険被保険者数2名の製造業（機械・設備）企業。
- 所在地
- 〒601-8203 京都府 京都市南区 久世築山町１４０番地
- 法人番号
- 5130001010253
京都府京都市南区に所在する、1968年設立・社会保険被保険者数2名の製造業（機械・設備）企業。
法人向け（製造業・医療・ヘルスケア）
業種・対象顧客は公開情報をもとに分類・推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社片岡製作所は、レーザテクノロジーを中核に、産業用製造設備の開発、設計、製造、据付け、立上げ、保守を手掛けてきた装置メーカーである。同社の主要分野はレーザ加工システム、二次電池検査システム、ライフサイエンス関連装置で、顧客の工場レイアウトや加工対象、要求仕様に応じて装置を設計する受注型の事業を主軸とする。レーザ分野では、超精密穴あけ、銅・銅合金の青色レーザ溶接、電池缶の高速シーム溶接、セラミックや難加工材のスクライブ・精密切断、ペロブスカイト太陽電池のパターニングに対応。ビームローテータ、2Dガルバノスキャナ、青色・IR対応の3Dハイブリッドガルバノ、特殊光学系も自社で開発してきた。なお、レーザ関連事業は2026年4月にNITTOKU KYOTO株式会社へ承継された。 二次電池分野では、電池組立後の充放電、エージング、電圧・抵抗検査、選別、自動搬送を組み合わせた検査ラインを構築する。電源、コンピュータ、計測、機械、制御の技術を社内で統合し、電池の形状や容量に合わせて設備を設計する点に特徴がある。放電エネルギーを再利用する回生電源システムにより、検査工程の消費電力低減にも対応する。ライフサイエンス分野の細胞プロセシング装置CPD-017は、405nm青色レーザと光応答性ポリマーによる細胞除去にDeep Learningを組み合わせ、iPS細胞・ES細胞培養時の不要細胞をラベルフリーで識別・除去する。国内外の電池、電子部品、材料、太陽電池、再生医療・創薬研究の事業者や研究機関を対象に、加工テストから装置製作、現地調整、納入後のメンテナンスまでを担う体制を築いている。
2026年8月14日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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株式会社片岡製作所の直近の動向として、2025年9月には光学観察装置および撮像方法に関する特許を出願しました。同年10月には資本金の額の減少公告が出されています。2026年3月にはＮＩＴＴＯＫＵ ＫＹＯＴ株式会社への吸収分割が行われており、同社は分割会社として事業を承継させました。
決算によると2025期1月には純利益が65百万円、総資産は14,914百万円、純資産は3,240百万円となっています。
こうした動向から、レーザ加工システム等の製造装置事業を展開しつつ、知的財産の取得と組織再編を進めている時期にあたります。
この要約は 2026年7月21日（JST）生成時点の公開情報に基づく AI 要約です。数値は生成時点の情報で、ヘッダやKPIの最新値とは異なる場合があります。 対象イベント 4 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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社会保険被保険者数
2人 · 2026年10月
3期分（2026/08〜2026/10）
ROE単体
2.02% · 2025年1月
1期分（2025/01〜2025/01）
ROA単体
0.44% · 2025年1月
1期分（2025/01〜2025/01）
自己資本比率単体
21.73% · 2025年1月
1期分（2025/01〜2025/01）
純利益
6,544万円
総資産
149億円
株式会社片岡製作所は特許52件・商標4件・意匠1件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は工作機械などの分野が中心です。
特許
52件
審査中・消滅含む 129件
商標
4件
審査中・消滅含む 5件
意匠
1件
うち審査請求なし 20件
登録・現存
52件
審査中
23件
うち審査請求なし 20件
満了
0件
消滅
5件
拒絶・取下げ
49件
データ基準日: 2026年10月29日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: ・機械工学（現存26）・計測機器（現存15）・化学（現存14）・電気工学（現存13）
レーザ処理装置登録2025・請求項5項
互いに波長の異なる複数のレーザ光を重畳しガルバノスキャナを介して被処理物上の任意の箇所に好適に照射できるレーザ処理装置
推定装置、推定方法、およびプログラム登録2025・請求項28項
対象の識別に利用可能なスペクトル成分を推定可能な装置、方法およびプログラム
レーザ処理装置、レーザ処理方法登録2025・請求項4項
被処理物上の複数の帯状領域をラインビームにより走査するレーザ処理を実行するにあたり、隣接する領域間にはっきりとした継目が現れることを回避する。
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