法人向け(製造業・IT・ソフトウェア)
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
ユニマイクロンジャパン株式会社は、1984年の設立以来、プリント配線基板の設計、製造、販売を手掛ける専門企業です。2011年に台湾のユニマイクロングループの一員となり、グローバルなネットワークと技術力を背景に、世界中のお客様のビジネスに貢献しています。同社は、高付加価値、高品質、高生産性を追求し、イノベーションとサービスを重視するハイテク企業として、顧客満足度を最大化することを目指しています。 主要な事業内容としては、薄板ビルドアップ基板、各種モジュール基板(通信、カメラ、電源)、低熱膨張基板、高周波基板、部品内蔵基板、多層コイル基板、スマートフォン用マザーボード、多層屈曲基板など、多岐にわたるプリント配線基板の製造販売を行っています。特に、銅コアを使用した独自の部品内蔵基板「EC²AM(イーキャム)」は、放熱拡散性、平坦性、剛性、耐ノイズ性能に優れ、高効率化と小型化を実現する同社の強みです。このEC²AM技術は、太陽誘電から技術ライセンスを継承した世界唯一の技術であり、5G/6G基地局用POL電源モジュール、データセンター用POL電源モジュール、車載LEDライト用放熱モジュール、高放熱カメラモジュール、産業ロボット用モジュールといった最先端アプリケーションに貢献しています。 同社の製品は、車載・EV(ADAS高周波ミリ波レーダー、高放熱LEDモジュール、カーナビゲーション、Wifi/BT通信モジュール)、通信・モバイル(スマートフォン、カメラモジュール、通信モジュール、メインボード)、映像・センサー(イメージセンサー、センサー用制御基板)、インフラ・産機(基地局POL電源モジュール、産業用ロボット、5Gデータセンター)、医療ヘルスケア、ウェアラブルデバイスなど、幅広い分野で活用されています。同社は、エニーレイヤー多層基板から高放熱基板まで、グローイングニッチ市場のお客様指向の高付加価値製品を提供し、グループ全体で顧客の多様なニーズに応える体制を構築しています。品質第一の経営方針に基づき、ISO9001、ISO14001、IATF16949といった国際認証も取得しており、高品質、高信頼性、競争力のある価格、納期、サービス価値のある製品を提供し続けることで、富士通、ミネベアミツミ、村田製作所、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、太陽誘電、TDKといった主要顧客からの信頼を確立しています。同社は、より小さく、より強固なスペックが求められるアプリケーション向けに部品内蔵基板(EC²AM)の製品展開に注力し、事業拡大を図っています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-6.3億円
総資産
80億円
従業員数(被保険者)
160人 · 2026年7月
32期分(2023/12〜2026/07)
ROE単体
—% · 2025年12月
7期分(2019/12〜2025/12)
ROA単体
-7.86% · 2025年12月
7期分(2019/12〜2025/12)
自己資本比率単体
-13.05% · 2025年12月
7期分(2019/12〜2025/12)
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ユニマイクロンジャパン株式会社は特許33件・商標4件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア(第9類)、特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
33件
登録 17
商標
4件
登録 4
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
多層プリント配線基板の製造方法登録2011・請求項3項
半導体素子が内蔵されている多層プリント配線基板を歩留まりよくかつ低コストで製造することができる製造方法
ペースト印刷装置登録2011・請求項3項
スキージ近傍でマスクを持ち上げる量を大きくして、一回の印刷で所定の高さのバンプを容易に形成できるペースト印刷装置
配線基板及びその製造方法登録2011・請求項4項
電子部品を配線基板に実装する際に、位置合わせが容易で、接続不良の発生を確実に防止できる配線基板及びその製造方法
積層配線基板登録2010・請求項3項
伝送損失、伝送ノイズを低減することができる積層配線基板
多層配線基板登録2009・請求項4項
配線パターンを形成する配線に対して、近接する他の電子回路等から発生する電磁波の影響を低減することができる多層配線基板