法人向け(製造業・IT・ソフトウェア)
株式会社ティ・ディ・シーは、電子部品製造・加工業を主軸とし、超精密研磨・超精密加工技術を専門とする企業である。同社は、面粗さRa1ナノメートルレベルという極めて高い精度での加工を実現しており、鏡面加工をはじめとする多様な超精密加工サービスを提供している。具体的には、ラップ・ラッピング研磨、ポリッシング研磨、CMP研磨、円筒研削・円筒研磨、鏡面加工・鏡面仕上げといった研磨加工に加え、切削加工、研削加工も手掛ける。さらに、半導体や超精密部材向けに、ウエハ洗浄、半導体洗浄、超純水洗浄を含む精密洗浄サービス、および高精度測定機器を用いた精密測定サービスも展開している。これらのサービスは、金属、セラミックス、ガラス、樹脂、石定盤といった幅広い材質や難削材・難加工材にも対応可能であり、1点からの試作から量産まで柔軟に対応する体制を構築している。 同社の強みは、独自に開発した専用装置や治工具、そしてブルカー、テーラーホブソン、浜松ホトニクス、ミツトヨ、キーエンス製の高性能測定機器を駆使し、平面度、平行度、寸法公差、表面粗さ、直角度など複数の幾何公差を同時にナノオーダーで実現する技術力にある。自社開発技術として、ダイヤモンド半導体の精密研磨、厚み公差±0.5umの超精密シム、円筒外周でナノレベルの面粗さを実現する精密鏡面円筒ロール/シャフト、そして面粗さシングルナノレベルの長尺金属箔精密ポリッシング(精密鏡面フォイル)などを提供している。これらの技術は、半導体製造装置、光学部品、精密測定機、電子部品、自動車、先端医療、計測機器、工作機械といった産業分野に加え、国内外の大学や研究機関からも高く評価されており、JAXAの小惑星探査機「はやぶさ2」のサンプルキャッチャーやNASAの「バルーンプロジェクト」など、航空・宇宙分野の先端研究開発にも貢献している。同社は「できないを言わない」をモットーに、顧客の困難な技術課題解決に挑み、国内外4,000社を超える取引実績を持つ。
2026年5月11日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数(被保険者)
69人 · 2026年6月
31期分(2023/12〜2026/06)
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八千代田精密株式会社は、前身である八千代田工業を含め、1967年以来、航空宇宙関連企業として「新しいモノづくり」に挑戦し続けている精密機械加工メーカーです。同社…
株式会社ティ・ディ・シーは特許2件・実用新案1件を保有しています。特許は光学などの分野が中心です。
特許
2件
登録 2
実用新案
1件
登録 1
半導体装置用のプローブ針登録2020・請求項8項
高い耐久性を有し、針当てのしやすさ等、良好な使用感を有する半導体装置用のプローブ針を提供する。良好な電気的特性を有する半導体装置用のプローブ
観察装置登録2020・請求項9項
三次元形状を有する被観察物を観察する際に、被観察物の側面を含む像を容易に観察することができる技術