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業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社ティ・ディ・シーは、電子部品の製造・加工を基盤に、研磨・切削・研削を中核工程とする超精密加工を受託する企業である。同社はラッピング、ポリッシング、CMP、円筒研削・円筒研磨、鏡面仕上げに加え、半導体・超精密部材の精密洗浄と精密測定を手掛ける。金属、樹脂、プラスチック、半導体向け難削材などの材質や、平面、曲面、球面、内径、外径といった形状に対応し、材料提案・調達から試験片、特注品、試作品、量産品まで受託する事業構成である。加工品には超精密シム、精密鏡面円筒ロール・シャフト、100メートル級の長尺金属箔を対象とする精密鏡面フォイル、石定盤の修正などがある。 独自に蓄積した加工条件と測定・評価技術を組み合わせ、材質や形状に応じて面粗さRa1nm以下、寸法公差サブミクロン級を実現できる点を強みとする。顧客は半導体、電子機器、自動車、計測機器、工作機械、航空・宇宙分野のメーカーに加え、国内外の大学・研究機関で、取引先は4,000社を超える。納入実績には東北大学、東京大学、JAXA、産業技術総合研究所、理化学研究所、Stanford Universityなどがあり、小惑星探査機「はやぶさ2」のサンプルキャッチャー、NASAのバルーンプロジェクト、BICEP3望遠鏡にも加工技術が採用された。宮城県の製造拠点と国内営業拠点、ドイツの欧州拠点、海外販売パートナーを活用し、顧客ごとの技術課題に対して試作・共同開発・受託加工で収益を得るビジネスモデルを展開する。
2026年8月26日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
69人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
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所在地を問わず同業種で選定
ＤＯＷＡホールディングス株式会社上場
日本高周波鋼業株式会社上場
高周波熱錬株式会社上場
日本金属株式会社上場
新報国マテリアル株式会社上場
大阪製鐵株式会社上場
株式会社栗本鐵工所上場
日本伸銅株式会社上場
株式会社ティ・ディ・シーは特許2件を保有しています。特許は光学などの分野が中心です。
特許
2件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 1件
登録・現存
2件
審査中
0件
満了
0件
消滅
1件
拒絶・取下げ
0件
半導体装置用のプローブ針登録2020・請求項8項
高い耐久性を有し、針当てのしやすさ等、良好な使用感を有する半導体装置用のプローブ針を提供する。良好な電気的特性を有する半導体装置用のプローブ
観察装置登録2020・請求項9項
三次元形状を有する被観察物を観察する際に、被観察物の側面を含む像を容易に観察することができる技術
データ基準日: 2026年8月6日確認分
