法人向け（製造業）個人向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社野田スクリーンは、プリント配線板加工事業と化成品事業を二つの柱として、エレクトロニクス産業の発展に貢献する専門メーカーです。プリント配線板加工事業では、パソコンなどに用いられる半導体パッケージをはじめとした高密度実装基板において、創業以来培ってきたスクリーン印刷技術と平滑研磨技術を核に、穴埋め・研磨加工の専業メーカーとして高い精度と品質を提供しています。特に、高密度ビルドアップ基板やパッドオン仕様基板の貫通スルーホールを各種インキで充填し平滑処理を行う「フラットプラグ加工」や、ビルドアップ基板表層のビアを樹脂充填し平滑処理を行う「有底Via樹脂充填加工」に強みを持っています。薄板から厚板まで幅広い板厚に対応し、真空印刷による小径穴や高アスペクト比の加工、多様な充填材への対応が可能です。 一方、化成品事業では、主にフッ素化成品を中心としたコーティング材料の開発から製造、販売までを一貫して手掛けています。フッ素が持つ撥水・撥油、防湿、防汚、絶縁といったユニークな特性を活かし、電子部品業界をはじめ、モバイル機器、産業機械、自動車、住宅設備、さらには一般消費財まで幅広い分野に製品を提供しています。主要製品には、電子基板の防湿・絶縁を目的としたフッ素系・非フッ素系の速乾型不燃性コンフォーマルコーティング剤「AegisCoat」シリーズ、無溶剤UV硬化タイプ、極薄フッ素皮膜を形成する撥水撥油剤「INTシリーズ」、耐サンスクリーン性や耐薬品性、防汚性に優れたフッ素系クリアコート剤「Shields」シリーズ、皮革・織布向けの防水スプレー原体・撥水剤原液などがあります。同社は、環境負荷低減にも積極的に取り組み、PFOA対策品やVOCフリー製品の開発・提供を進めています。また、他社生産終了品の代替製品提案にも力を入れ、顧客の多様なニーズに応えるソリューションを提供しています。これらの事業を通じて、同社は社会を支える様々な製品の信頼性向上と進化に貢献し続けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
株式会社野田スクリーンは2025年11月26日、商標「ソルトバリア」を出願しました。2026年3月26日には、株式会社ＮＳホールディングスへ会社分割を実施し、分割会社として事業を切り出しました。続いて2026年4月30日には、株式会社ＮＳホールディングスとの間で株式交換を行い、同社の完全子会社となっています。
決算によると、純利益は2023年4月期の93百万円から2025年4月期には430百万円へと増加しています。総資産は6,404百万円から8,203百万円へ、純資産は5,563百万円から6,180百万円へと拡大しました。社会保険被保険者数は2025年5月の200名から2026年7月の202名と概ね横ばいですが、2025年11月には185名まで減少する時期もありました。
持株会社である株式会社ＮＳホールディングスの傘下で会社分割と株式交換を実施したことから、グループ体制の再編と経営基盤の強化を進めている時期にあたります。
この要約は 2026-08-04 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 3 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
4.3億円
総資産
82億円
従業員数（被保険者）
198人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
6.96% · 2025年4月
2期分（2023/04〜2025/04）
ROA単体
5.25% · 2025年4月
2期分（2023/04〜2025/04）
自己資本比率単体
75.34% · 2025年4月
2期分（2023/04〜2025/04）
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株式会社野田スクリーンは特許19件・商標5件を保有しています。商標は塗料・着色料（第2類）、特許は基礎材料化学などの分野が中心です。
特許
19件
審査中・消滅含む 98件
商標
5件
審査中・消滅含む 7件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 1件
登録・現存
19件
審査中
1件
満了
0件
消滅
53件
拒絶・取下げ
26件
ソルトバリア
塗料・着色料・衣料・靴 · 登録2026
フラッシュ研磨
物品加工・処理・印刷 · 登録2025
Ｓｈｉｅｌｄｓ
工業・農業用化学品・塗料・着色料 · 登録2017
ＡｅｇｉｓＣｏａｔ
工業・農業用化学品・塗料・着色料 · 登録2016
プリント基板の製造方法登録2025・請求項5項
従来方法では孔埋め困難なスルーホール仕様を有するプリント基板であっても、それらのスルーホールに適切に充填材を充填する。
プリント基板の製造方法登録2021・請求項7項
従来方法では孔埋め困難なスルーホール仕様を有するプリント基板であっても、それらのスルーホールに適切に充填材を充填する。
データ基準日: 2026年8月6日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 化学（現存14）・電気工学（現存6）・機械工学（現存3）
回路基板および回路基板の製造方法登録2020・請求項20項
キャパシタ素子からキャパシタ層を介して回路部品に電流を供給する構成において、キャパシタ層を構成する金属層をキャパシタ素子の電極として利用する構成の回路基板、およびその製造方法
複合材料、含フッ素スチレン系共重合体及び塗料登録2019・請求項17項
生体安全性に優れたコーティング材料を使用して、優れた密着性と各種の優れた表面特性（撥水撥油性、耐熱性、耐候性等）を併せ持つ複合材料とその関連材料
架橋含フッ素ポリスチレン誘導体コーティング膜、架橋基含有含フッ素ポリスチレン誘導体及び架橋性樹脂組成物溶液登録2019・請求項13項
生体安全性、安定性および基材との密着性に優れ、かつ、炭素数が６又は８のパーフルオロアルキル基含有（メタ）アクリル酸エステルポリマー材料と同等又はそれ以上の優れた表面特性（撥水撥油性や光学特性）を基材に付与することのできる架橋性樹脂組成物および架橋コーティング膜等の提供。
