法人向け(製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
NGKエレクトロデバイス株式会社は、日本ガイシグループの一員として、高度なセラミック技術を基盤に、エレクトロニクス産業の最先端を支える製品を開発・提供する総合セラミックメーカーです。同社の主要事業は、多岐にわたるセラミックパッケージ製品と機能回路基板・電子機能部品の製造・販売にあります。セラミックパッケージ事業では、SMT対応チップパッケージ、CMOS/CCDパッケージ、MEMSパッケージ、マイクロウェーブパッケージ、光パッケージ、RFパワーデバイス用パッケージ、LEDパッケージなどを手掛けています。これらのパッケージは、スマートフォン、モバイル機器、デジタル家電、携帯通信基地局、光通信システムといった現代社会に不可欠なエレクトロニクス製品において、半導体や水晶デバイスを衝撃、熱、水分、ほこりから保護する重要な役割を担っています。特に、携帯基地局向けセラミックパッケージにおいては世界シェア7割を誇るなど、高い技術力と実績を有しています。機能回路基板・電子機能部品事業では、プレス成形セラミック製品、絶縁放熱回路基板(AMBを含む)、高周波部品/材料、圧電部品/材料を提供しています。特に、環境・新エネルギー分野で需要が高まるパワーデバイス用基板やアクチュエーター用の圧電部品は、カーボンニュートラルやSDGsの実現に向けた取り組みに貢献しています。同社は、セラミックスが持つ優れた絶縁性、放熱性、気密性、高寸法精度といった特性を最大限に活かし、次世代エレクトロニクス製品の創造に挑んでいます。同社の強みは、約半世紀にわたる歴史で培われた積層同時焼成技術をはじめとする独自のセラミック材料技術、精密加工技術、設計技術、シミュレーション技術です。これらの技術を駆使し、複雑化・高度化する顧客ニーズに対応しています。また、製造・販売の70%以上を海外で展開するグローバル企業であり、セイコーエプソンや住友電工デバイス・イノベーション、NXPといった国内外の有力企業を主要納入先としています。品質第一とコンプライアンス遵守の精神を掲げ、ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949などの認証を取得し、高い品質基準と企業倫理を維持しながら、持続可能な社会の実現に貢献しています。
2026年4月29日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
131億円
純利益
-52億円
総資産
120億円
従業員数(被保険者)
0人 · 2026年5月
30期分(2023/12〜2026/05)
ROE単体
—% · 2025年3月
10期分(2016/03〜2025/03)
ROA単体
-43.3% · 2025年3月
10期分(2016/03〜2025/03)
自己資本比率単体
-121.93% · 2025年3月
10期分(2016/03〜2025/03)
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接続方法を見る日本電子材料株式会社上場
NGKエレクトロデバイス株式会社は特許1,254件・実用新案17件・商標4件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア(第9類)、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
1,254件
登録 278
実用新案
17件
登録 6
商標
4件
登録 4
NSS∞ED
電子機器・ソフトウェア · 登録2013
SMI―ED OC
電子機器・ソフトウェア · 登録2000
パッケージ登録2025・請求項11項
パッケージの製造中または使用中に生じる応力に起因してビア孔からクラックが発生することを抑制することができるパッケージ
回路基板登録2025・請求項4項
加圧加熱接合法にて接合基板を作製する場合において、銅板に形成される離型層を接合後に好適に除去する技術
産業分野: 電気工学(1,102)・化学(195)・機械工学(146)・計測機器(71)
多数個取りセラミック基板、及びその製造方法登録2025・請求項9項
外周領域の厚みのばらつきを抑制し、これによって基板端部のうねりを抑制することができる、多数個取りセラミック基板、及びその製造方法
パッケージ登録2025・請求項12項
パッケージの製造時または使用時の温度変化下でのパッケージの熱応力集中を低減することができるパッケージ
パッケージ登録2025・請求項12項
枠体が接合される際に大きな温度変化にさらされるヒートシンク中の熱応力に起因しての層間界面での剥離の発生を抑制することができるパッケージ