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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社エレメント電子は、多種多様な電子機器の「頭脳」となるプリント基板の設計から製造、販売、そして部品実装までを一貫して手掛ける企業です。長年の経験と最先端の技術を融合させ、顧客のニーズに合わせた最適な基板を提供しています。具体的には、シンプルな片面基板から、複雑な回路や部品実装に対応する両面基板、高密度実装や高速信号処理が求められる多層基板の製造に対応。さらに、曲げられる特性を持つフレキシブル基板（FPC）や、高周波・放熱性といった特定の特性を持つ特殊基板の製造も行い、試作から量産まで柔軟に対応する体制を構築しています。
2026年5月9日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
3,471万円
総資産
9.7億円
従業員数（被保険者）
61人 · 2026年7月
31期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
11.34% · 2017年6月
1期分（2017/06〜2017/06）
ROA単体
3.57% · 2017年6月
1期分（2017/06〜2017/06）
自己資本比率単体
31.46% · 2017年6月
1期分（2017/06〜2017/06）
このデータをAIで活用
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株式会社エレメント電子は特許20件を保有しています。特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
20件
登録 13
産業分野: 電気工学（18）・化学（2）・その他分野（1）・計測機器（1）
回路装置の製造方法登録2024・請求項3項
実装基板の貫通電極が形成される箇所を補強することができる回路装置の製造方法
回路装置登録2024・請求項6項
実装基板の貫通電極が形成される箇所を補強することができる回路装置およびその製造方法
チップ素子実装基板モジュールの多量製造方法登録2022・請求項6項
小型のチップ素子を、大きなデザインルールで設計された実装基板に実装することを可能とするチップ素子実装基板モジュールの多量製造方法等
実装基板及びその製造方法登録2021・請求項6項
従来の実装基板では、光の反射率を向上させるためにシリコーン樹脂を用いることで、シリコーン樹脂層が絶縁基板から剥離し易いという問題があった。
光源基板及び照明装置登録2019・請求項4項
効率よく光を取り出すことができる光源基板
