大阪府門真市に所在する、1981年設立・社会保険被保険者数1名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒571-0058 大阪府 門真市 小路町１番１２号門真グランドハイツ２１１
- 法人番号
- 1120001158535
- 所在ビル
- 門真グランドハイツ(2 社)
大阪府門真市に所在する、1981年設立・社会保険被保険者数1名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社プリンテックは、エア・ウォーターグループの電子部品・材料メーカーであり、精密電子回路加工材料および加工品の製造・販売を主力とする。同社は回路材料、半導体基板、回路製品の3事業を展開する。回路材料事業では、電子材料向けのエポキシ樹脂、接着剤、ビスマレイミド系樹脂を開発・製造し、半導体パッケージ基板用CCL・EMC、液状封止材、金属ペースト、LED封止材、ソルダーレジスト、5G・6G高速通信基板などの用途に供給する。BMI樹脂へ独自の配合技術とIPN構造を応用したHRシリーズは、Tg280℃以上の耐熱性、低CTE、低誘電性、密着性に加え、MEKなどの汎用溶媒へ固形分70％以上を溶解できる点に特徴がある。 半導体基板事業では、高耐熱BMI系材料、積層化技術、微細加工技術を組み合わせ、IC-PKG、CSP、FC-BGA向けの低反り半導体パッケージ基板BN-LCシリーズを製造・販売する。Tg300℃の基材、低線膨張特性、微細配線・レーザービア加工により、小型・薄型化と長期信頼性を支える。回路製品事業では、アナログ・デジタル複合回路のレイアウト設計、電子部品調達、プリント配線板製造、微細チップ実装を扱い、松本工場の自社生産とファブレス調達を組み合わせて顧客仕様へ対応する。材料設計から加工、実装、評価までの技術を社内で連携させ、半導体・電子機器・通信機器メーカーへ材料と加工品を販売する事業構成を持つ。1981年の創業以来蓄積した基板製造技術と樹脂配合技術を融合し、材料特性と製造工程の両面から製品設計を支援できる点を強みとする。
2026年8月15日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
1.2億円
総資産
20億円
社会保険被保険者数
1人 · 2026年8月
32期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
9.69% · 2025年3月
3期分（2023/03〜2025/03）
ROA単体
6.01% · 2025年3月
3期分（2023/03〜2025/03）
自己資本比率単体
62.01% · 2025年3月
3期分（2023/03〜2025/03）
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