大阪府大阪市東淀川区に所在する、2021年設立・社会保険被保険者数2名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒533-0002 大阪府 大阪市東淀川区 北江口４丁目３番３３号
- 法人番号
- 9120003019372
大阪府大阪市東淀川区に所在する、2021年設立・社会保険被保険者数2名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業・教育・研修）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
合同会社ブリマテックは、同社独自の割断技術「スクライブ＆ブレーク（S＆B）」を用い、セラミックス、ガラス、半導体などの脆性材料を対象とした受託切断加工を主力とする。試験片の製作、製品試作、量産加工に対応し、円加工、矩形加工、Cカット加工などを手掛ける。スクライバでは最大8インチウエハまたは200mm角、ブレーカでは最大4インチウエハまたは115mm角、基板厚0.1～1.5mmを標準的な対応範囲とする。ドライ加工で切りしろが発生せず、チッピングやバリを抑えられる点、加工後の洗浄負担を軽減できる点が特徴である。 チップ販売では、単結晶シリコン、4H-SiC、サファイア、アルミナ、窒化アルミを中心に、試験・研究用途で扱いやすい10mm角の材料をセット単位で販売する。加工実績には、窒化ケイ素、ジルコニア、LTCC、誘電体、GaAs、InP、InSb、固体電解質セラミックス、レンズ付きガラスなどがあり、0.5～10mm角の小片加工や円形、内円、Dカットにも対応している。納品形態はテープ・フィルム、アクリル枠、グリップリング、チップトレイから選択できる。 割断プロセスの導入・加工条件に関する技術支援も事業に含み、材料メーカー、半導体・電子部品メーカー、研究開発部門などを対象とする。クラス10,000のクリーンブースとスクライバ、ブレーカ、テープマウンタ、エキスパンダ、顕微鏡を備え、短納期の試作やテスト加工へ対応するほか、連携企業を介して材料調達、厚み出し、ラッピング、ポリッシング、穴あけ、ザグリ、ハーフカットまで補完する。受託加工料、材料チップの販売、プロセス支援を収益源とし、自社設備と外部加工網を組み合わせて特殊材料や標準範囲外の案件にも対応できる点を強みとする。
2026年9月26日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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収録データなし: 決算・登記変更・組織再編・公共調達・知的財産権・ニュース・ネガティブ情報・所属団体
社会保険被保険者数
2人 · 2026年10月
35期分（2023/12〜2026/10）
被保険者数 前年同月比
0人 · 2026年10月
前年同月 2人（2025年10月）→ 2人（0人）
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