法人向け(医療・ヘルスケア・製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
浜松ホトニクス株式会社は、光の探求と発見を基盤に、新たな製品開発を通じて未踏の領域に挑戦し、未来の産業を創造することを目指す光関連製品のリーディングカンパニーです。同社は、光電子増倍管、イメージングデバイス、光源、光半導体素子、画像処理・解析システム、レーザー装置、レーザー装置部品といった多岐にわたる製品を開発・販売しており、これらの製品は医療、製造、分析、計測、学術研究といった幅広い分野で活用されています。特に、高感度光電子増倍管は創業以来の主力製品であり、同社は世界市場で90%のシェアを誇る実績を持っています。研究開発にも注力し、売上高の8.7%を再投資することで、光の本質を探求し、その知見を既存アプリケーションの改善や新規創出に応用しています。最近では、半導体製造プロセスを強化する「HyperGauge® In-plane Film Thickness Meter」の開発や、量子コンピューターの産業化に向けた開発加速、レーザー核融合発電のための1キロジュールレーザー開発、高出力パルスレーザーによる1時間の連続ターゲット照射成功など、最先端技術分野での顕著な成果を上げています。同社の製品は世界100カ国以上に出荷され、日本を含む欧米アジアに研究・生産拠点を持ち、グローバルに事業を展開しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
浜松ホトニクス株式会社の直近の動向として、2025年6月に光半導体事業の生産能力増強を目的とした本社工場の新棟完成を公表し、続く7月にはレーザフュージョン発電の実現に向けた進展、8月にはNEDO「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/量子コンピュータの産業化に向けた開発の加速」への採択、さらに世界最高水準となる200ジュール×10ヘルツのレーザ出力達成を相次いで公表しました。9月には取締役候補者の選任および執行役員人事を開示、10月にはレーザフュージョン発電に向けた米国「半導体レーザ技術ワーキンググループ」への参画と、順天堂大学との創薬スクリーニング共同研究契約の締結を公表しています。11月以降は自己株式取得の決定と継続的な取得状況開示、12月には最大300mmウェーハの全面膜厚を5秒で計測する技術の発表や譲渡制限付株式報酬としての新株式発行を実施。2026年3月にはサクラファインテックグループとの病理診断ワークフローに関するグローバル業務提携、4月には令和8年度文部科学大臣表彰の受賞と自動車リサイクル助成事業への採択が続いています。この期間中、光検出器、光電陰極、膜厚測定装置、量子カスケードレーザ素子、X線源など光関連を中心に特許・実用新案・商標の出願も20件超に及んでいます。
公表されている連結決算では、売上高は2021年9月期1,690億円 → 2022年期2,088億円 → 2023年期2,214億円 → 2024年期2,039億円 → 2025年期2,120億円、純利益は同期間で250億円 → 412億円 → 428億円 → 251億円 → 142億円と推移し、2023年期をピークに純利益は2期連続で縮小しています。総資産は2021年期3,016億円から2025年期4,550億円へ拡大、負債は641億円から1,315億円へ増加しています。社会保険被保険者数は2025年2月の4,317名から2025年6月に4,466名へ増加した後、2026年5月時点で4,339名となっており、ピーク比で127名(約2.8%)の減少にとどまり、概ね横ばいで推移しています。
特許出願は光検出・レーザ・膜厚計測・量子カスケードレーザ等に集中し、公表内容もレーザフュージョン、量子コンピュータ、半導体プロセス計測、創薬・病理といった応用領域に広がっています。本社工場新棟の完成や継続的な自己株式取得、グローバル業務提携の締結と並走しており、光関連コア技術の研究開発と応用領域の拡張に重点が置かれています。
この要約は 2026-05-19 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 65 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
2,121億円
純利益
142億円
総資産
4,550億円
従業員数(被保険者)
4,464人 · 2026年7月
32期分(2023/12〜2026/07)
ROE単体
4.4% · 2025年9月
10期分(2016/09〜2025/09)
ROA単体
4.21% · 2025年9月
10期分(2016/09〜2025/09)
自己資本比率単体
66.1% · 2026年9月
12期分(2016/09〜2026/09)
ROE
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、浜松ホトニクス株式会社の決算・登記履歴・役員・関係企業・知財・公共調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見るASTI株式会社
ASTI株式会社は、1963年の創業以来、「心がつたわる通信・制御技術」を掲げ、半世紀以上にわたりエレクトロニクス分野で多岐にわたる事業を展開しています。同社は…
日星電気株式会社
日星電気株式会社は、光ファイバ関連製品および高機能特殊電気・電子部品の開発、設計、製造、販売を一貫して手掛けるトップメーカーです。同社は特に、ふっ素樹脂(HIF…
テガラ株式会社
テガラ株式会社は、研究開発者の活動を多角的に支援する「研究開発プラットフォーム」を構築・提供しています。同社の主要事業は、日本では入手困難な海外のソフトウェアや…
パイフォトニクス株式会社
パイフォトニクス株式会社は、「新しい光の使い方を追求し地球の未来を拓く」を企業理念に掲げ、高指向性LED照明装置「ホロライト HOLOLIGHT」および光パター…
4.4% · 2025年9月
10期分(2016/09〜2025/09)
ROA連結
3.12% · 2025年9月
10期分(2016/09〜2025/09)
自己資本比率連結
66.1% · 2026年9月
12期分(2016/09〜2026/09)
EPS
—円 · 2026年9月
12期分(2016/09〜2026/09)
BPS
1,076.18円 · 2025年9月
10期分(2016/09〜2025/09)
PER
33倍 · 2025年9月
7期分(2019/09〜2025/09)
発行済株式総数
3.2億株 · 2026年9月
11期分(2016/09〜2026/09)
1株当たり配当金
38円 · 2025年9月
7期分(2019/09〜2025/09)
配当性向
80.1% · 2025年9月
7期分(2019/09〜2025/09)
株主総利回り
67.3% · 2025年9月
6期分(2020/09〜2025/09)
設備投資額
348億円 · 2025年9月
7期分(2019/09〜2025/09)
役員報酬総額
3.4億円 · 2025年9月
6期分(2020/09〜2025/09)
男性役員数
12人 · 2025年9月
7期分(2019/09〜2025/09)
女性役員数
2人 · 2025年9月
7期分(2019/09〜2025/09)
女性役員比率
14.3% · 2025年9月
7期分(2019/09〜2025/09)
従業員数
4,262人 · 2025年9月
10期分(2016/09〜2025/09)
平均年齢
39歳 · 2025年9月
7期分(2019/09〜2025/09)
平均勤続年数
15年 · 2025年9月
7期分(2019/09〜2025/09)
平均年間給与
728万円 · 2025年9月
7期分(2019/09〜2025/09)
女性管理職比率
4.4% · 2025年9月
2期分(2024/09〜2025/09)
男女賃金格差(全体)
71.5% · 2025年9月
2期分(2024/09〜2025/09)
男女賃金格差(正規雇用)
72.8% · 2025年9月
2期分(2024/09〜2025/09)
男女賃金格差(非正規雇用)
78.2% · 2025年9月
2期分(2024/09〜2025/09)
システムワークス株式会社
システムワークス株式会社は、コンピュータ及び関連機器の開発・製造・販売、コンピュータソフトウェアの開発・販売を主軸とする情報システム事業と、洋傘の製造・販売を行…
パスコンホールディングス株式会社
パスコンホールディングス株式会社は、エレクトロニクス分野における技術革新を支える企業グループの中核を担う持株会社です。同グループの主要事業会社であるパスコン株式…
株式会社シンセイ
株式会社シンセイは、ワイヤーハーネス、センサーアッセンブリー、電装品組み立てを主要事業とする製造企業です。同社が手掛けるワイヤーハーネスは、自動車、産業機器、医…
株式会社アローセブン
株式会社アローセブンは、無線応用機器システムおよび電子応用機器システムの企画・開発・製造・販売を主要事業とする企業です。同社は無線通信を中心としたネットワークシ…
株式会社アサカ
株式会社アサカは、1973年の創業以来、鉄道車両用電気部品の製造、加工、組立、修理、修繕を一貫して手掛ける専門メーカーです。同社は、新幹線をはじめとする鉄道車両…
株式会社ツカサシステム
株式会社ツカサシステムは、電装装置の制作、設計、およびソフトウェア開発を主軸とする企業です。顧客のニーズを的確に把握し、豊富な経験と最新技術を基に、付加価値の高…
株式会社大須賀工業所
株式会社大須賀工業所は、電装用部品、特にワイヤーハーネス(電気配線)の製造を主要事業としています。二輪用、四輪用、船外機用リードコードをはじめとする各種電線加工…
株式会社コー・プランニング
株式会社コー・プランニングは、産業用光技術を基盤とした制御装置の受託開発および製造を主軸とする企業である。創業以来40年以上にわたり培ってきた技術と経験を活かし…
株式会社ホクエン
株式会社ホクエンは、電子機器や設備の開発・設計から製造までを一貫して手掛ける企業です。平成14年の創業以来、大手企業の開発・技術部門や工学系大学、国の研究機関と…
株式会社遠浜
株式会社遠浜は、1974年の創業以来、フレキシブルプリント基板(FPC)の専門メーカーとして、半世紀にわたりプリント配線板の製造を手掛けています。同社は、長年培…
出典: edinet / 取得 2026年6月10日
採用根拠の trace 付き (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
売上高 百万円 | 212,051 FY2025 | +4.0% | +5.8% |
売上総利益 百万円 | 101,381 FY2025 | -2.4% | +5.0% |
営業利益 百万円 | 16,163 FY2025 | -49.7% | -17.2% |
当期純利益 百万円 | 14,203 FY2025 | -43.5% | -13.2% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | 47.3 FY2025 | -41.7% | -26.5% | |
BPS 円 | 1,076.2 FY2025 | +0.6% | -8.4% | |
DPS 円 | 38.0 FY2025 | -50.0% | -5.7% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | 4.4 FY2025 | -42.9% | -20.8% | |
自己資本比率 % | 70.7 FY2025 | -7.2% | -2.6% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 455,008 FY2025 | +4.7% | +10.8% | |
総負債 百万円 | 131,553 FY2025 | +29.5% | +19.7% | |
純資産 百万円 | 323,455 FY2025 | -2.9% | +8.0% | |
自己資本 百万円 | 292,780 FY2025 | -5.6% | +5.7% | |
短期有利子負債 百万円 | 53,498 FY2025 | +111.6% | +97.6% | |
流動負債 百万円 | 108,532 FY2025 | +34.4% | +20.0% | |
固定負債 百万円 | 23,021 FY2025 | +10.2% | +18.2% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | 37,784 FY2025 | -0.7% | -1.4% | |
投資 CF 百万円 | -42,166 FY2025 | -28.2% | — | |
財務 CF 百万円 | -2,843 FY2025 | -122.6% | — | |
現預金 百万円 | 86,037 FY2025 | -7.1% | -1.1% |
浜松ホトニクス株式会社は特許7,245件・意匠483件・商標215件・実用新案8件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア(第9類)、特許は計測などの分野が中心です。
特許
7,245件
登録 4,827
意匠
483件
登録 483
商標
215件
登録 204
実用新案
8件
登録 5
登録・現存
2,428件
審査中
421件
うち審査請求なし 264件
満了
22件
消滅
2,382件
拒絶・取下げ
2,000件
HYPEREON
電子機器・ソフトウェア · 登録2026
HYPEREON
電子機器・ソフトウェア · 登録2026
HYPEREON
電子機器・ソフトウェア · 登録2026
Hiasphere
電子機器・ソフトウェア · 登録2026
ISKA
電子機器・ソフトウェア · 登録2026
膜厚測定装置及び膜厚測定方法登録2026・請求項7項
膜厚を高速に測定することができる膜厚測定装置及び膜厚測定方法
ウエハ及びウエハの加工方法登録2026・請求項15項
半導体チップにおけるチッピングの発生を抑制すること。
データ基準日: 2026年7月29日確認分
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 計測機器(3,759)・電気工学(3,316)・化学(1,078)・機械工学(969)・その他分野(26)
HYPEREON
電子機器・ソフトウェア · 登録2025
光学デバイスおよび光学装置登録2026・請求項9項
光軸に垂直な面内における平行光の配置パターンを高速かつ自在に切り替え可能な光学デバイス
光学デバイスおよび光学装置登録2026・請求項15項
光軸に垂直な面内における平行光の配置パターンを高速かつ自在に切り替え可能な光学デバイス
レーザ加工装置登録2026・請求項7項
レーザ光入射面のダメージの抑制と好適な加工との両立を図る。
前年同期比・連結
2026年9月30日 期末の半期は前年同期比で売上高が 5.4%増、営業利益が 7.0%減、純利益が 7.2%減。
売上高
▲ 5.4%
1,124.96億円(前年同期 1,067.45億円)
営業利益
▼ 7.0%
100.23億円(前年同期 107.77億円)
純利益
▼ 7.2%
92.24億円(前年同期 99.35億円)
出典: EDINET 半期報告書(通期進捗ではなく前年同期との比較)