法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
西村陶業株式会社は、100年以上にわたり工業用セラミックスの製造・販売を手掛ける専門メーカーです。長年培ってきたセラミックス製造技術とノウハウを基盤に、製品の設計開発から高品質な製造までを一貫して提供しています。同社は、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、窒化アルミ、イットリアなど多岐にわたる材質を取り扱い、電気絶縁性、耐熱性、耐摩耗性、耐薬品性、低熱膨張性といった多様な特性を持つセラミックス製品を開発しています。プレス成形、押し出し成形、シート成形、セラミックス射出成形（CIM）、そしてセラミックス3Dプリンティングといった幅広い成形技術を駆使し、顧客の複雑なニーズに対応しています。 主要製品としては、半導体・液晶製造装置向けの単結晶サファイア代替用アルミナセラミックスや、高純度アルミナプレス成形基板、耐プラズマ性に優れたセラミック製プラズマ放電管などがあります。また、フィルムや薄物ワークのダメージレスな固定を実現する部分吸着真空チャック「ANYCHUCK」は、高精度な加工や測定に貢献しています。医療装置用・分析装置用セラミックスでは、高強度・高純度アルミナセラミックスN-9000NS/N-9000Tが、その優れた耐久性、耐薬品性、絶縁性、表面平滑性から注目されており、透析装置や人工心臓の部品などへの応用が期待されています。その他、ヒートシンク、構造材、碍子、機械部品、光学製品など、幅広い産業分野に高機能セラミックスを提供しています。 同社のビジネスモデルは、多品種少量生産から月数十万個の量産まで対応可能であり、μm単位の高精度加工技術を強みとしています。品質管理体制としてIATF16949認証を取得し、国内外の顧客に製品を供給しています。日刊工業新聞での「次代を担う中小企業」としての紹介や、日本ファインセラミックス協会森村豊明会奨励賞の受賞、経済産業省による「地域未来牽引企業」選定など、その技術力と事業活動は高く評価されています。
2026年8月21日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
西村陶業の直近の動向として、2025年12月にセラミック精密加工用の新工場設立が日刊工業新聞にて掲載されています。同月にはSEMICON JAPANに出展し、次世代半導体製造用の大型角盤真空チャックを展示しました。2026年4月には、薄型ワークハンドリング製品ANYCHUCKに関する情報発信を行っています。
社会保険被保険者数は2025年6月の65名から2026年7月の60名と、緩やかな減少傾向にあります。
これらの活動は、半導体・液晶製造装置向け製品の展示や精密加工技術の強化といった、同社のセラミックス製造技術を活かした事業展開の時期にあたります。
この要約は 2026年7月20日（JST）生成時点の公開情報に基づく AI 要約です。数値は生成時点の情報で、ヘッダやKPIの最新値とは異なる場合があります。 対象イベント 3 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
64人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
被保険者数 前年同月比
+3.2% · 2026年9月
前年同月 62人（2025年9月）→ 64人（+2人）
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日産化学株式会社上場
日本曹達株式会社上場
日本パーカライジング株式会社上場
ＫＩＮＣＨＯ園芸株式会社
株式会社ＪＥＰＬＡＮ
ＮＯＫ株式会社上場
クミアイ化学工業株式会社上場
藤倉化成株式会社上場
西村陶業株式会社は特許6件・商標12件を保有しています。商標は照明・加熱・衛生装置（第11類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
6件
審査中・消滅含む 22件
商標
12件
審査中・消滅含む 16件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 8件
登録・現存
6件
審査中
0件
満了
0件
消滅
11件
拒絶・取下げ
13件
Ｎ∞ＮＩＳＨＩＭＵＲＡ
ゴム・絶縁材料 · 登録2022
ＡＮＹＣＨＵＣＫ
ゴム・絶縁材料 · 登録2022
ＮＰＣ（ヒシ）∞Ｎ‐９Ｈ
ゴム・絶縁材料 · 登録2020
インフラミック
工業・農業用化学品 · 登録2020
キャタミック
照明・加熱・衛生装置・機械・エンジン・工業・農業用化学品 · 登録2018
熱放射部材、パワー半導体モジュール、及びＬＥＤパッケージ登録2020・請求項17項
放熱性能にさらに優れた熱放射部材
セラミックス基板及び半導体モジュール登録2017・請求項8項
セラミックス製の基板本体が有する放熱性能を充分に活かすことが可能なセラミックス基板
データ基準日: 2026年9月24日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（現存5）・化学（現存1）
ＮｉｓｈｉｍｕｒａＴｏｇｙｏ
電子機器・ソフトウェア・照明・加熱・衛生装置 · 登録2013
セラミックス基板の製造方法登録2017・請求項5項
セラミックス製の基板本体が有する放熱性能を充分に活かすことが可能なセラミックス基板
熱放射部材用セラミックスの製造方法、熱放射部材用セラミックス、該セラミックスを用いてなる太陽電池モジュールおよびＬＥＤ発光モジュール登録2015・請求項12項
熱伝導率が高く、効率のよい放熱性を達成でき、電子機器等の発熱部位における冷却用途に利用でき、しかも機械的強度や耐熱衝撃性にも優れる、アルミナ焼結体である熱放射部材用セラミックスの製造方法、および上記の機能が発揮できる結晶粒の成長を抑えたアルミナ焼結体である熱放射部材用セラミックスの提供。
ＬＥＤ電球の発熱を抑制するセラミックス製口金登録2013・請求項4項
ＬＥＤ電球の使用時の発熱を抑制し、しかも装飾性に優れたものとすることができるセラミックス製口金
