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法人向け(製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
千住金属工業株式会社は、1938年の創業以来、エレクトロニクスおよび機械産業分野において、接合技術を核とした製品とソリューションをグローバルに提供する企業です。同社は、はんだ材料、FA装置、すべり軸受の三つの事業を主軸とし、材料の製造・販売に留まらず、材料を扱うプロセス技術、そしてそれに使用する装置までを一体化した「TRINITY SMIC」として、お客様のソルダリングソリューションを総合的にサポートしています。 はんだ材料としては、はんだ合金、ソルダペースト、ポストフラックス、やに入りはんだ、ソルダプリフォーム、ソルダボール、半導体組み立て用フラックス、そして低温度はんだ付けソリューション「MILATERA」などを幅広く提供。FA装置分野では、リフロー炉やフローはんだ付け装置を手がけ、高精度な接合プロセスを実現します。また、焼結技術を応用した複層系すべり軸受や金属系すべり軸受は、建設機械、農業機械、自動車などの幅広い分野で高い評価を得ています。さらに、メッキ用アノードも製造し、紛争鉱物不使用を徹底しています。 同社の強みは、常に「より創造的な技術で最良の製品を供給する」という理念に基づき、先進技術への挑戦を続ける研究開発力にあります。特に、世界で初めて汎用性に優れた鉛フリーはんだ「M705」を開発し、業界標準を確立した実績は特筆すべきです。半導体、モバイル、車載といった先端分野の多様なニーズに応えるため、銅核ボール、超微細ソルダボール、高信頼性鉛フリーはんだ材料、高放熱性ダイボンド技術など、小型化、高密度実装、高耐熱疲労性、高耐落下衝撃性、高放熱性といった課題を解決するソリューションを開発・提供しています。これらの製品は、半導体・電子部品、電気電子機器、産業機器、建設機械、自動車産業、モバイル機器、社会インフラなど、多岐にわたる顧客層に供給され、グローバルな生産・販売拠点を展開することで、世界中のトップランナー企業を支えています。同社は、高い技術力と対応力を武器に、カーボンニュートラルに向けた製品開発にも積極的に取り組み、持続可能な社会の実現に貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
171億円
総資産
1,610億円
従業員数(被保険者)
1,379人 · 2026年7月
7期分(2023/12〜2026/07)
ROE単体
12.13% · 2025年12月
3期分(2018/03〜2025/12)
ROA単体
10.62% · 2025年12月
3期分(2018/03〜2025/12)
自己資本比率単体
87.59% · 2025年12月
3期分(2018/03〜2025/12)
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接続方法を見る株式会社弘輝
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株式会社第一エレクトロニクス
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千住金属工業株式会社は特許1,028件・商標132件・実用新案70件・意匠13件を保有しています。商標は卑金属製品(第6類)、特許は工作機械などの分野が中心です。
特許
1,028件
登録 730
商標
132件
登録 119
実用新案
70件
登録 42
意匠
13件
登録 13
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
TLP
工業・農業用化学品・卑金属製品 · 登録2025
NFTLP
工業・農業用化学品・卑金属製品 · 登録2025
KOTETSU
卑金属製品 · 登録2025
虎鉄
卑金属製品 · 登録2025
decoy metal
機械・エンジン・乗物 · 登録2024
デコイメタル
機械・エンジン・乗物 · 登録2024
チェーン巻取り治具登録2026・請求項7項
チェーンを巻き取るためのチェーン巻取り治具を提供する。このようなチェーン巻取り治具を採用することで、一例としては、はんだ付け装置におけるチェーンの取り外し作業の効率を上げることができる。
フラックス及びソルダペースト登録2026・請求項6項
はんだ付けの際にボイドの発生をより抑制することができるフラックス、及びこのフラックスを用いたソルダペースト
産業分野: 機械工学(756)・化学(519)・電気工学(490)・計測機器(6)・その他分野(4)
はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、及びはんだ継手登録2026・請求項21項
耐ヒートサイクル性に優れるとともにリフトオフの発生を抑制し、更に、濡れ性に優れ、引張強度が高いはんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、及びはんだ継手
水洗浄用フラックス及び水洗浄用ソルダペースト登録2025・請求項5項
フラックス残渣の水洗浄性に優れ、BGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size Package)等の実装において、HiP(Head in Pillow)と呼ばれる枕不良の発生を抑制することができるフラックス、及びこれを含有するソルダペーストの提供。
ロウ材ペースト登録2025・請求項6項
高い作業性を実現できるペースト状のロウ材