東京都足立区に所在する、1938年設立・社会保険被保険者数1,375名の製造業（電気・電子機器）企業。
- 所在地
- 〒120-0038 東京都 足立区 千住橋戸町２３番地
- 法人番号
- 4011801009092
東京都足立区に所在する、1938年設立・社会保険被保険者数1,375名の製造業（電気・電子機器）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
千住金属工業株式会社は、1938年の創業以来、エレクトロニクスおよび機械産業分野において、接合技術を核とした製品とソリューションをグローバルに提供する企業です。同社は、はんだ材料、FA装置、すべり軸受の三つの事業を主軸とし、材料の製造・販売に留まらず、材料を扱うプロセス技術、そしてそれに使用する装置までを一体化した「TRINITY SMIC」として、お客様のソルダリングソリューションを総合的にサポートしています。 はんだ材料としては、はんだ合金、ソルダペースト、ポストフラックス、やに入りはんだ、ソルダプリフォーム、ソルダボール、半導体組み立て用フラックス、そして低温度はんだ付けソリューション「MILATERA」などを幅広く提供。FA装置分野では、リフロー炉やフローはんだ付け装置を手がけ、高精度な接合プロセスを実現します。また、焼結技術を応用した複層系すべり軸受や金属系すべり軸受は、建設機械、農業機械、自動車などの幅広い分野で高い評価を得ています。さらに、メッキ用アノードも製造し、紛争鉱物不使用を徹底しています。 同社の強みは、常に「より創造的な技術で最良の製品を供給する」という理念に基づき、先進技術への挑戦を続ける研究開発力にあります。特に、世界で初めて汎用性に優れた鉛フリーはんだ「M705」を開発し、業界標準を確立した実績は特筆すべきです。半導体、モバイル、車載といった先端分野の多様なニーズに応えるため、銅核ボール、超微細ソルダボール、高信頼性鉛フリーはんだ材料、高放熱性ダイボンド技術など、小型化、高密度実装、高耐熱疲労性、高耐落下衝撃性、高放熱性といった課題を解決するソリューションを開発・提供しています。これらの製品は、半導体・電子部品、電気電子機器、産業機器、建設機械、自動車産業、モバイル機器、社会インフラなど、多岐にわたる顧客層に供給され、グローバルな生産・販売拠点を展開することで、世界中のトップランナー企業を支えています。同社は、高い技術力と対応力を武器に、カーボンニュートラルに向けた製品開発にも積極的に取り組み、持続可能な社会の実現に貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
千住金属工業株式会社は2025年9月に「瀬戸から世界へ」を掲げて名古屋カーエレ展に出展し、同年10月にはカーエレクトロニクスを支える最先端の接合・環境・安全技術を紹介しました。同年11月には商標「Ｎｉ ＦＩＬＬＥＲ ＰＡＳＴＥ」「Ｃｕ ＦＩＬＬＥＲ ＰＡＳＴＥ」を出願し、12月にはSMICグループとして「第18回 国際カーエレクトロニクス技術展」に最大規模で出展、特許「摺動部材および軸受の製造方法」も出願しています。2026年1月には、千住電子工業株式会社と千住技研株式会社を吸収合併し、存続会社となりました。同年5月には装置×材料で工法まで提示する実装提案型展示を発表し、6月にはJISSO PROTECで「工法提案型展示」を展開しています。
決算によると、純利益は2018年3月期の3,292百万円から2024年12月期には18,595百万円、2025年12月期には17,099百万円と推移しています。総資産は2025年12月期に160,961百万円、純資産は140,978百万円となっています。社会保険被保険者数は2026年4月の1,355名から2026年7月の1,379名と概ね横ばいです。
これらの動きから、同社はカーエレクトロニクス分野での技術提案を強化するとともに、グループ会社の統合による事業基盤の再編を進めている時期にあたります。
この要約は 2026-08-04 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 12 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
171億円
総資産
1,610億円
社会保険被保険者数
1,375人 · 2026年8月
8期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
12.13% · 2025年12月
3期分（2018/03〜2025/12）
ROA単体
10.62% · 2025年12月
3期分（2018/03〜2025/12）
自己資本比率単体
87.59% · 2025年12月
3期分（2018/03〜2025/12）
このデータをAIで活用
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
所在地を問わず同業種で選定
桂川電機株式会社上場
千住金属工業株式会社は特許504件・商標112件・意匠6件を保有しています。商標は卑金属製品（第6類）、特許は工作機械などの分野が中心です。
特許
504件
審査中・消滅含む 1,030件
商標
112件
審査中・消滅含む 132件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 70件
意匠
6件
審査中・消滅含む 13件
登録・現存
504件
審査中
8件
うち審査請求なし 2件
満了
3件
消滅
267件
拒絶・取下げ
318件
ＴＬＰ
卑金属製品・工業・農業用化学品 · 登録2025
ＮＦＴＬＰ
卑金属製品・工業・農業用化学品 · 登録2025
ＫＯＴＥＴＳＵ
卑金属製品 · 登録2025
虎鉄
卑金属製品 · 登録2025
ｄｅｃｏｙ ｍｅｔａｌ
機械・エンジン・乗物 · 登録2024
フラックス及びソルダペースト登録2026・請求項7項
ボイドの発生を抑制することができるとともに、加熱だれを抑制することができる水溶性フラックス及びソルダペースト
チェーン巻取り治具登録2026・請求項7項
チェーンを巻き取るためのチェーン巻取り治具を提供する。このようなチェーン巻取り治具を採用することで、一例としては、はんだ付け装置におけるチェーンの取り外し作業の効率を上げることができる。
データ基準日: 2026年8月27日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 機械工学（現存383）・化学（現存321）・電気工学（現存170）・計測機器（現存1）
デコイメタル
機械・エンジン・乗物 · 登録2024
フラックス及びソルダペースト登録2026・請求項6項
はんだ付けの際にボイドの発生をより抑制することができるフラックス、及びこのフラックスを用いたソルダペースト
はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、及びはんだ継手登録2026・請求項21項
耐ヒートサイクル性に優れるとともにリフトオフの発生を抑制し、更に、濡れ性に優れ、引張強度が高いはんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、及びはんだ継手
水洗浄用フラックス及び水洗浄用ソルダペースト登録2025・請求項5項
フラックス残渣の水洗浄性に優れ、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等の実装において、ＨｉＰ（Ｈｅａｄ ｉｎ Ｐｉｌｌｏｗ）と呼ばれる枕不良の発生を抑制することができるフラックス、及びこれを含有するソルダペーストの提供。
