法人向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社日野エンジニアリングは、電子機器事業と加工部品事業の2つの主要事業を展開するエンジニアリング企業です。電子機器事業では、産業用コンピューターやカメラユニットの設計・開発・製造を手掛けており、特に自社ブランド「Multi Flex®」として、組込用小型CPUモジュール「MF-CPU」、組込用小型カメラモジュール「MF-CAM」、組込用パネルコンピュータ「MF-パネルPC」を提供しています。これらの製品は、x86系、ARM系、FreeRTOSに対応し、高性能・高品質・低価格を追求し、標準品だけでなく顧客のニーズに応じたカスタム対応も強みとしています。同事業では、受託開発・EMS(電子機器受託製造)も行っており、顧客の多様な要求に応じた製品開発から製造までを一貫してサポートします。さらに、部品販売事業として、中国メーカーの正規代理店としてイメージセンサー、ISP(画像信号処理プロセッサ)、産業用カメラレンズなどのカメラ部品を販売しており、自社開発のカメラモジュールも提供することで、顧客の部品調達ニーズにも応えています。加工部品事業では、金属や樹脂などの多様な素材に対応した受託加工サービスを提供しています。具体的な加工技術としては、樹脂成形、ダイカスト、焼結、鍛造、ロストワックス、施盤、MC切削、プレス板金、ギア、バネ、組立など多岐にわたります。これにより、幅広い産業分野の顧客に対して、高精度な部品製造と組立サービスを提供しています。同社は、これらの事業を通じて、産業機器メーカーや電子機器開発企業など、幅広い顧客層に対し、製品の企画・開発から製造、部品供給までをトータルでサポートするビジネスモデルを構築しています。長年の経験と技術力を背景に、高品質かつ柔軟な対応力で顧客の課題解決に貢献しています。強みとしては、自社ブランド製品の開発力、多岐にわたる加工技術、そして受託開発・EMSによる顧客ニーズへの柔軟な対応力が挙げられます。実績としては、Japan IT WeekやNXP Technology Days Tokyoへの出展、ルネサスPPPへの登録など、積極的な情報発信と技術連携を行っています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
株式会社日野エンジニアリングは、2026年3月に株式会社日野電機から会社分割で事業を承継しました。
2025年4月期の決算では、純利益68.79百万円、総資産31.63億円、純資産8.42億円です。社会保険被保険者数は2025年4月の57名から2026年7月の80名へと大幅に増加しており、2026年6月には83名を記録しました。
同社は組織再編を通じて事業規模を拡大しています。
この要約は 2026-07-20 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 1 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
6,879万円
総資産
32億円
従業員数(被保険者)
80人 · 2026年7月
32期分(2023/12〜2026/07)
ROE単体
8.17% · 2025年4月
1期分(2025/04〜2025/04)
ROA単体
2.17% · 2025年4月
1期分(2025/04〜2025/04)
自己資本比率単体
26.63% · 2025年4月
1期分(2025/04〜2025/04)
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株式会社日野エンジニアリングは特許4件を保有しています。特許は計測などの分野が中心です。
特許
4件
登録 2
登録・現存
2件
審査中
0件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
2件
物体検出装置登録2023・請求項7項
特定エリア内に存在する物体を高精度に検出することができる物体検出装置を安価に提供する。
図書保管管理システムの図書管理装置、図書管理方法、及びプログラム登録2019・請求項16項
コンテナ内の状態を正確に把握することが可能な図書保管管理システムの図書管理装置、図書管理方法、及びプログラム
データ基準日: 2026年7月26日確認分