法人向け(製造業)
大英エレクトロニクス株式会社は、プリント配線板のレイアウト設計、電気検査サービスを主軸に事業を展開する企業です。同社は1969年の設立以来、「技術の大英」をスローガンに、アートワーク業界で長年の実績を築いてきました。主要サービスとして、高速・高密度デジタル基板、電源・高周波アナログ基板、BGA・CSP等のパッケージ基板といった多様なプリント基板のレイアウト設計を提供しています。特に、MCM、CSP、BGA、IVH、ビルドアップ基板に対応した超高密度設計や、インピーダンス、ノイズ、伝送線路、熱などを考慮した付加価値の高い設計を得意とし、CADENCE Allegro/APDや図研CR-8000 Design Forceなどの先進CADシステムを駆使して、顧客の多様なニーズに応えています。2015年からは、プラスチック射出成形品に直接配線を施す3D-MIDのレイアウト設計も手掛け、製品の小型化、薄型化、軽量化、高機能化に貢献しています。また、オリジナルブランド製品の開発や協力企業の製品販売も行っています。
2026年5月25日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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従業員数(被保険者)
22人 · 2026年6月
31期分(2023/12〜2026/06)
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大英エレクトロニクス株式会社は特許21件・意匠9件を保有しています。特許は電気通信などの分野が中心です。
特許
21件
登録 6
意匠
9件
登録 9
産業分野: 電気工学(14)・その他分野(2)・機械工学(2)・計測機器(2)
導電パターンを有する構造体登録2024・請求項15項
複数の回路基板が確実に電気的に接続されるとともに十分な機械的強度で接続された、省スペースな、導電パターンを有する構造体
立体組み立て回路部品、立体組み立て回路構造登録2024・請求項8項
簡便に回路を組み立てることができ、かつ、回路の組み合わせの自由度を高くできる立体組み立て回路部品
接続型立体成型回路部品及び回路接続構造登録2022・請求項8項
部品の数を少なくし、かつ工程を簡素化できる接続型立体成型回路部品
多種拡散系列を用いたCDMA通信方式登録2007・請求項23項
拡散系列セットを用いた新しいマルチアリー システムによる周波数利用効率や電力帯域幅積の改善。