法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
ナミックス株式会社は、エレクトロニクス分野を中心に、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を一貫して手掛ける「オンリーワン」かつ「ナンバーワン」を目指す企業です。1946年の創業以来、日本の経済成長と共に歩み、戦後の国産塗料開発から始まり、1954年にはセラミックコンデンサーの絶縁塗料開発に着手し、現在の事業の礎を築きました。同社は、抵抗器用絶縁ペースト「オームコート」、銀ペースト焼成型導電ペースト「ハイメック」、熱硬化型導電ペースト「ユニメック」、半導体用高純度絶縁ペースト「チップコート」、UV硬化型絶縁材料、そして低誘電率・低誘電正接薄膜フィルム「ADFLEMA」など、多岐にわたる高機能材料を開発・提供しています。 主要な製品としては、半導体分野向けのダイアタッチ材、半導体封止材（Liquid Compression Molding material, Capillary Flow UF）、低温/UV硬化型接着材、低温焼成型電極材、太陽電池用電極材、パワーモジュール用材料、各種モジュール用接着剤、複合材料などがあり、汎用品から顧客のニーズに応じたカスタムメイド品まで幅広く対応しています。これらの製品は、スマートフォンやPCといった情報通信機器、自動車、医療、防災、電子部品、半導体、デバイス、エネルギー、環境といった多岐にわたる分野で活用され、省電力・省エネルギー・小型化・高性能化に貢献しています。 同社の強みは、長年培ってきた材料（絶縁・導電）技術とプロセス（配合・分散）技術を核に、シミュレーション（材料・構造解析）技術を組み合わせた独自の技術開発力にあります。国内外の大学、公的研究機関、民間企業との産学官連携を積極的に推進し、AI、MI、シミュレーション技術、次世代放射光施設利用などの最新解析技術を活用して、次世代をリードする高品質な先端材料の開発に取り組んでいます。また、品質マネジメントシステム（ISO9001、IATF16949）や環境マネジメントシステム（ISO14001）を認証取得し、製品含有化学物質管理にも注力するなど、高い品質と環境配慮を両立した製品提供体制を確立しています。新潟を拠点に、アメリカ、ヨーロッパ、アジアなどグローバルに事業を展開し、複数拠点での生産体制を構築することで、安定供給と顧客満足度向上に努めています。さらに、脱炭素への取り組みとしてSBT認証取得や再生可能エネルギー導入、スマート農業への参入、事業所内保育園の運営など、SDGs達成に向けた社会貢献活動にも積極的に取り組んでいます。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
734人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
このデータをAIで活用
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
所在地を問わず同業種で選定
ＫＩＮＣＨＯ園芸株式会社
ナミックス株式会社は特許365件・商標29件を保有しています。商標はゴム・絶縁材料（第17類）、特許は高分子化学・ポリマーなどの分野が中心です。
特許
365件
審査中・消滅含む 648件
商標
29件
審査中・消滅含む 32件
登録・現存
365件
審査中
97件
うち審査請求なし 33件
満了
5件
消滅
69件
拒絶・取下げ
112件
ナミー
塗料・着色料・電子機器・ソフトウェア・ゴム・絶縁材料・飲食・宿泊 · 登録2023
ナミー
工業・農業用化学品 · 登録2023
ＫＩＮＯＭＥＣ
工業・農業用化学品・塗料・着色料・電子機器・ソフトウェア・ゴム・絶縁材料 · 登録2021
ＣｕＴＡＰ
工業・農業用化学品 · 登録2012
ＮＡＭｉＣＳ
工業・農業用化学品・電子機器・ソフトウェア・ゴム・絶縁材料 ·
エポキシ樹脂組成物、フィルム、半導体装置及び半導体装置の製造方法登録2026・請求項13項
接着性、電気的接続性、信頼性及びフィルム柔軟性に優れる半導体封止用フィルムを提供する樹脂組成物及びフィルム
樹脂組成物およびその硬化物、電子部品用接着剤、半導体装置、ならびに電子部品登録2026・請求項10項
硬化後に、落下時の衝撃に対する耐性に優れ、耐溶剤性にも優れる樹脂組成物およびその硬化物、この樹脂組成物を含む電子部品用接着剤、この樹脂組成物の硬化物を含む半導体装置、ならびに電子部品を提供すること
データ基準日: 2026年8月20日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（現存213）・化学（現存188）・機械工学（現存17）・計測機器（現存3）
ＮＡＭＩＣＳ
工業・農業用化学品・電子機器・ソフトウェア・ゴム・絶縁材料 · 登録2012
ＴＳＶ用モールドアンダーフィル組成物登録2026・請求項8項
良好な注入性を示すと共に、バイアスＨＡＳＴ試験において短絡を起こさない電子部品をもたらす硬化物を与え、ＴＳＶなどの技法によって形成される高密度の配線を含む電子部品に、十分な信頼性を付与することができる液状エポキシ樹脂組成物
銅部材登録2026・請求項17項
本発明は、新規な銅部材を提供すること
樹脂組成物、並びに接着フィルム、積層基板、電子部品、及び半導体装置登録2026・請求項10項
低誘電特性でありながら基板への埋め込み性が良好な樹脂組成物
