法人向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
LENZO株式会社は、ブロックチェーンやAI推論といった現代の並列処理ワークロード向けに、超高効率なハードウェアを開発・提供する日本の半導体スタートアップです。同社の核となる技術は、奈良先端科学技術大学院大学での長年の研究から生まれた独自のCGLAアーキテクチャであり、これを活用した計算システム、プラットフォーム、および統合サービスを展開しています。CGLAは、データフローコンピューティングのアプローチにより、従来のプロセッサ設計と比較してメモリボトルネックを大幅に削減し、電力効率を劇的に向上させることを特徴としています。これにより、コンパクトかつコスト効率の高いフォームファクタで、画期的なPerformance per Wattを実現します。 具体的な製品として、「Lenzo M-Series」は次世代のマイニングインフラ向けに設計された暗号資産マイニングリグで、SHA256アルゴリズムに最適化され、高いハッシュレートと電力効率を提供します。カスタムASICを搭載し、24時間365日の安定稼働を可能にします。一方、「Lenzo A-Series」は、LLM(大規模言語モデル)のトレーニングと推論に特化したAIサーバープラットフォームであり、超低消費電力で動作し、オープンソースモデルの柔軟なデプロイメントとスタックの完全な所有権を可能にします。 さらに、同社は高効率コンピューティングとカスタムシリコン設計における深い専門知識を活かし、テクニカルコンサルティングサービスも提供しています。このサービスでは、エッジ、AI、ブロックチェーンシステムにおけるアーキテクチャ設計、チューニング、展開まで、チップからデプロイメントに至るあらゆる段階で顧客を支援します。同社の強みは、データフロー設計を通じてメモリ移動を削減し、フェッチ/デコードのオーバーヘッドを排除することで、計算効率を最大化する点にあります。これにより、AIやブロックチェーンといった計算集約型ワークロードにおけるエネルギー制約という喫緊の課題に正面から取り組み、インフラ事業者、ブロックチェーン事業者、エンタープライズ顧客、エコシステムパートナーに対し、次世代の電力効率型コンピュートソリューションを提供しています。日本発のディープテックとして、グローバル市場での競争力強化を目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
LENZO株式会社の直近の動向として、知財整備と資金調達が立て続けに行われています。2025年9月には商標「TokenProcessor」を出願し、2026年3月にはIncubate Fund、Sony Innovation Fund、三菱UFJキャピタルを引受先とする5億円のシードラウンドを完了しました。
社会保険被保険者数は2025年11月の1名から2026年5月には2名となり、1名(100%)の増加で推移しています。シードラウンド完了の前後で初期の人員体制づくりが進んだ格好です。
ブロックチェーンやAI向けハードウェアという計算集約型領域において、商標出願による知財整備、シード資金の確保、最小限の人員配置と、創業初期の基盤を固める動きが中心です。
この要約は 2026-05-31 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 2 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-1,721万円
総資産
3,461万円
社会保険被保険者数
5人 · 2026年8月
10期分(2025/11〜2026/08)
ROE単体
-81.48% · 2025年11月
1期分(2025/11〜2025/11)
ROA単体
-49.73% · 2025年11月
1期分(2025/11〜2025/11)
自己資本比率単体
61.03% · 2025年11月
1期分(2025/11〜2025/11)
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日本電子材料株式会社上場
LENZO株式会社は商標2件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア(第9類)の分野が中心です。
商標
2件
TokenProcessor
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2026
L≡NZO
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2025
データ基準日: 2026年8月6日確認分