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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
エスタカヤ電子工業株式会社は、1979年の設立以来、LSIデバイス・モジュール製品の開発・製造を主体事業として、情報化社会の発展に貢献してきた企業です。同社は、半導体デバイス・モジュール製品および産業用装置の開発・製造・販売、ならびにレーダーモジュールの設計・開発・製造を主要な事業内容としています。長年培ってきた独自の技術とノウハウを活かし、ウエハテストからモジュール実装まで全ての工程をワンストップで提供できる強みを持っています。特に、車載、医療、スマートフォン向けのカメラモジュール、イメージセンサー、BGA、COF、MCMなどの各種モジュール製品の製造および検査において、高機能化・小型化の市場要求に応える最先端のLSIデバイス・モジュールを生み出しています。分析解析サービスや環境・信頼性試験といった多角的な生産サポートも提供し、新製品開発支援からトラブル解決まで顧客を支援しています。 また、同社はミリ波レーダーモジュールの設計・開発から量産までを顧客の目的や環境に合わせてカスタマイズ対応しています。Texas Instruments、旭化成エレクトロニクスなど複数のレーダーICメーカーとの提携により、最適なソリューションを提案。豊富な評価キット、高額な高周波測定機器を備えた評価環境、ISO9001およびIATF16949認証取得済みの量産体制、そして技術基準適合証明・工事設計認証取得サービスを提供することで、高い信頼性と品質を確保しています。産業用装置の開発販売においては、半導体組立の現場で培った40年以上の実績と5,000台以上の製造経験を持つエンジニアリング集団として、顧客のものづくりに最適な自動機を提案し、省人化、省力化、小型化、研究開発に特化した装置やODM対応も行っています。カスタマイズテストハンドラDXシリーズなどがその代表例です。さらに、地域社会への貢献として、太陽光パネルの発電効率低下の原因となる鉄粉、排ガス、樹液などの汚れを解決する特殊洗浄剤「PVケミカルシリーズ」の販売や洗浄作業といった環境商品・サービスも展開しており、多角的なビジネスモデルで社会の持続的発展に貢献しています。同社は「日本品質」と「品質第一」を掲げ、国内外の有力企業と提携しながら、企業競争力の向上と理想企業の実現を目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
1.4億円
総資産
222億円
従業員数（被保険者）
491人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
1.56% · 2019年3月
1期分（2019/03〜2019/03）
ROA単体
0.65% · 2019年3月
1期分（2019/03〜2019/03）
自己資本比率単体
41.7% · 2019年3月
1期分（2019/03〜2019/03）
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接続方法を見る株式会社ジェイ・イー・ティ
株式会社ジェイ・イー・ティは、先端テクノロジーの基盤を支える半導体製造工程において不可欠な半導体洗浄装置の開発、設計、製造、販売、および保守サービスを一貫して手…
フェニテックセミコンダクター株式会社
フェニテックセミコンダクター株式会社は、半導体素子および半導体製品の製造を主軸とするファウンドリメーカーであり、半導体事業とソーラー事業の二つの柱を展開していま…
タツモ株式会社
タツモ株式会社は、半導体製造装置、FPD製造装置、クリーン搬送システム、精密金型・樹脂成形品、ナノインプリント装置、紫外線照射装置の開発・製造・販売を主軸とする…
セイビテック株式会社
セイビテック株式会社は、半導体製品の生産を主軸とする企業であり、特に半導体製造工程におけるウェハーテストとダイシング加工に強みを持つ。2004年10月に設立され…
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シマネ益田電子株式会社は、半導体関連製品の開発および製造を主軸とする企業であり、電子機器製造受託サービス（EMS）と設計・開発・製造サービス（DMS）を中核事業…
アテル株式会社
アテル株式会社は、半導体および液晶基板搬送装置をはじめとする精密機器の開発、設計、製造、販売を主軸事業として展開しています。同社はまた、電子回路の研究開発、設計…
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株式会社ＧＳＴ Ｊａｐａｎ
株式会社ＧＳＴ Japanは、韓国のGlobal Standard Technology (GST) の日本法人として、半導体製造プロセスやデータセンター向けに…
株式会社マーキュリー
株式会社マーキュリーは、半導体製造装置用チラーの修理、改善・改造、およびオリジナルチラーの開発・製造を主軸とする企業です。2002年の創業以来、半導体事業を基幹…
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株式会社マテリアルゲートは、2023年6月に広島大学認定のスタートアップとして設立されました。同社は、次世代エレクトロニクスに不可欠な「小さく、低環境負荷で、高…
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日本電子材料株式会社上場
エスタカヤ電子工業株式会社は特許46件・実用新案5件・商標5件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
46件
登録 9
実用新案
5件
登録 0
商標
5件
登録 4
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
Ｓ∞ＴＡＫＡＹＡ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア · 登録2021
Ｓ－ＴＡＫＡＹＡ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事・IT・研究開発・デザイン · 登録2021
ＳＴＰｏｓｔｅｒ
電子機器・ソフトウェア · 登録2007
ＴＡＫＡＹＡ
電子機器・ソフトウェア · 登録2000
ボンディング装置及びボンディンク方法登録2010・請求項8項
ＩＣチップのキャリアテープ（テープ）への 熱圧着による接続搭載に際し、熱圧着終了後の加熱ツー ル離脱時や、熱圧着中の接続部の温度上昇を回避し、共 晶結合による電気的に接続状態の良好な電子部品を製造 する。
テープキャリアの欠陥検査装置及び方法登録2008・請求項4項
テープ基材の伸縮に起因するＩＬ（インナーリード）の位置ずれを検査可能にする。
産業分野: 電気工学（43）・機械工学（8）・計測機器（8）・その他分野（1）
インナーリードボンディング装置登録2008・請求項1項
ツールを水平方向に移動させる駆動部の駆動力が小さくて良く、かつガイド軸とツール押圧部材との当接部の磨耗の発生が防止されると共に、ツール押圧部材による荷重を確実にツールに伝えることができ、ツールクリーニングが行える。
ワイヤボンディング方法登録2007・請求項4項
第二ボンディング点の金バンプ上におけるテール残りの発生を低減するとともにボンディングを安定的に行うことができるようにする。
半導体チップのピックアップ装置登録2005・請求項3項
ピックアップしようとする半導体チップのみ を粘着シートとの粘着力を低下させて分離し、薄い半導 体チップでも損傷することなくピックアップする。
