東京都千代田区に所在する、社会保険被保険者数70名の製造業(機械・設備)企業。
- 所在地
- 〒101-0021 東京都 千代田区 外神田4丁目14番1号
- 法人番号
- 3010001099185
- 所在ビル
- 秋葉原UDXビル(58 社)
東京都千代田区に所在する、社会保険被保険者数70名の製造業(機械・設備)企業。
法人向け(製造業)
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
DOWAサーモテック株式会社は、DOWAグループの熱処理事業を担い、工業炉の製造・販売と金属部品の受託熱処理加工を主軸とする。同社は、グループ会社のDOWAサーモエンジニアリングをはじめとする国内外の事業拠点を通じ、自動車のエンジン、ギアなどの駆動系部品を中心に、用途や材質に応じた表面熱処理を行う。工業炉の供給だけでなく、顧客から預かった部品を加工する受託サービスを組み合わせ、自動車・輸送用機械メーカーや金属部品メーカーの生産工程を支える事業構成である。 国内では愛知県、静岡県、群馬県、栃木県、滋賀県、神奈川県に工業炉・受託加工拠点を配置し、生産地域に近い体制を構築している。海外では中国、インド、インドネシア、タイ、米国、メキシコに事業拠点を置き、工業炉と受託加工の双方を展開する。鉱山・製錬から金属材料、加工、リサイクルまでを扱うDOWAグループの金属技術を背景に、熱処理設備の設計・製造に関する知見と、実際の加工現場で蓄積した操業技術を相互に活用できる点が強みである。設備販売による収益と継続的な受託加工収益を組み合わせ、顧客の部品強度、耐摩耗性、耐久性などの要求に対応する熱処理事業を国内外で展開している。
2026年8月14日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
184億円
純利益
8.4億円
総資産
284億円
社会保険被保険者数
70人 · 2026年9月
34期分(2023/12〜2026/09)
ROE単体
9.55% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
ROA単体
2.97% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
自己資本比率単体
31.14% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
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株式会社ナンシン上場
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ヴィスコ・テクノロジーズ株式会社上場
日本アイ・エス・ケイ株式会社上場
濱井産業株式会社上場
株式会社荏原製作所上場
売上高
184億円
純利益
8.4億円
総資産
284億円
DOWAサーモテック株式会社は特許105件・商標16件を保有しています。商標は乗物(第12類)、特許は表面技術・コーティングなどの分野が中心です。
特許
105件
審査中・消滅含む 157件
商標
16件
審査中・消滅含む 18件
登録・現存
105件
審査中
15件
うち審査請求なし 6件
満了
0件
消滅
22件
拒絶・取下げ
15件
METAL HOTZONE
物品加工・処理・印刷・照明・加熱・衛生装置 · 登録2026
メタルホットゾーン
物品加工・処理・印刷・照明・加熱・衛生装置 · 登録2026
D-IPS
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2023
DNTN
物品加工・処理・印刷・照明・加熱・衛生装置・乗物 · 登録2022
WDコート
·
真空浸炭炉および真空浸炭処理方法登録2026・請求項10項
真空浸炭炉において、ワーク装入時における加熱室内への外気の流入を抑制する。
ワッシャー登録2026・請求項3項
固定部材をワッシャーで固定する際の緩みを抑制することができるワッシャー
データ基準日: 2026年9月10日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 化学(現存93)・機械工学(現存63)・計測機器(現存4)・電気工学(現存4)・その他分野(現存1)
CEMM PREMIUM COATING
機械・エンジン · 登録2020
ガス化装置登録2026・請求項11項
木質チップのガス化処理時に熱分解帯、燃焼帯および還元帯が形成されるガス化装置において、燃焼帯に貯留する木質チップの燃焼を促進する。
金属炭化物膜被覆部材およびその製造方法登録2025・請求項11項
金属炭化物膜被覆部材のロックウェル圧痕試験における鋼材と金属炭化物膜との密着性を向上させることができる金属炭化物膜被覆部材およびその製造方法
DLC層の成膜方法および金型の製造方法登録2025・請求項5項
ウェット環境下において、DLC層の表面に接する相手部材との摩擦係数の上昇を抑制することが可能なDLC層の成膜方法