法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
ソルダーコート株式会社は、電子部品実装に不可欠なはんだ材料および関連装置の開発、製造、販売を手掛ける専門企業です。同社は、多岐にわたる顧客ニーズに対応するため、幅広い製品ラインナップを提供しています。主要製品には、鉛フリーはんだ合金、ソルダーペースト、やに入りはんだ、はんだ棒、部品めっき・ショット用錫、プリフォーム、はんだ付け用フラックス、そして基板前処理装置であるソルダーコーター（垂直レベラー）があります。 鉛フリーはんだ合金は、高融点から低融点まで様々な温度域に対応し、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu-Ni、Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-In-Biといった多様な組成を提供しています。ソルダーペーストは、自動車用途、高信頼性、次世代自動車向け、汎用、低コスト、ハロゲンフリー、水溶性、VOC対応、低融点など、使用目的や条件に応じたカスタマイズが可能です。やに入りはんだは、新開発のフラックスにより作業性と信頼性を大幅に向上させ、マイグレーションや銅腐食を抑制する高信頼性タイプや、ハロゲンフリー製品も展開しています。はんだ棒は、効率的なはんだ付けプロセスを提案し、Sn63Pb37と同等以上の銅腐食量を実現する高コストパフォーマンス製品を提供しています。 また、同社はBGA用マイクロはんだボールも手掛け、新開発のメタルジェット法により高精度かつ低コストを実現し、微量添加剤によって耐サイクル性や接合能力を高めています。ソルダーコーター（垂直レベラー）は、HAL-211およびHAL-311モデルがあり、鉛フリーはんだ対応設計、安定したはんだ温度制御、SUS316製はんだ槽、高信頼性の駆動部、省スペース・高速処理、タッチパネルシステムによるデータ管理機能などを特徴としています。これらの製品群を通じて、同社は電子機器の高性能化、高信頼性化、環境対応に貢献しており、特に自動車産業をはじめとする幅広いエレクトロニクス分野の顧客に支持されています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
124億円
純利益
7.2億円
総資産
93億円
ROE単体
17.41% · 2025年6月
1期分（2025/06〜2025/06）
ROA単体
7.78% · 2025年6月
1期分（2025/06〜2025/06）
自己資本比率単体
44.66% · 2025年6月
1期分（2025/06〜2025/06）
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ソルダーコート株式会社は特許45件・商標3件を保有しています。商標は工業・農業用化学品（第1類）、特許は工作機械などの分野が中心です。
特許
45件
登録 20
商標
3件
登録 3
登録・現存
0件
審査中
22件
満了
0件
消滅
20件
拒絶・取下げ
3件
ＳＯＬＤＥＲ ＣＯＡＴ ＣＯ．，ＬＴＤ．
工業・農業用化学品・卑金属製品・機械・エンジン · 登録2008
ソルダーコート株式会社
工業・農業用化学品・卑金属製品・機械・エンジン · 登録2008
温度ヒューズ用可溶性合金および温度ヒューズ用線材および温度ヒューズ登録2012・請求項3項
溶融温度がほぼ１００℃以下で、かつ鉛を含 有しない温度ヒューズ用可溶性合金、およびこの可溶性 合金からなる温度ヒューズ用線材、およびこの線材を用 いた温度ヒューズを提供することを課題とする。
はんだ付け方法登録2010・請求項6項
鉛フリーはんだを使用した際のランド剥離を確実に阻止し、はんだ付け品質と信頼性に優れたプリント配線板のはんだ付け実装を可能にする。
データ基準日: 2026年7月26日確認分
産業分野: 電気工学（37）・化学（28）・機械工学（26）
温度ヒューズ登録2008・請求項2項
Ｐｂフリーの可溶性合金からなるヒューズエレメントを持ち、かつＰｂ含有可溶性合金からなるヒューズエレメントを持つ従来の温度ヒューズと、同等の特性を有する温度ヒューズを提供することを課題とする。
電極材料登録2008・請求項3項
耐食性に優れ、かつ電気伝導性が良好な電極を形成することのできる電極材料
クリームはんだ及びクリームはんだ用フラックス登録2008・請求項5項
保管時や基板塗布後リフローまでの放置時間中 に、「皮張り」や「ボソツキ」、粘度変化等の経時変化 を生じることがないクリームはんだ
