東京都北区に所在する、1959年設立・社会保険被保険者数168名の製造業（化学・素材）企業。
- 所在地
- 〒114-0004 東京都 北区 堀船１丁目３１番１６号
- 法人番号
- 6011501001653
東京都北区に所在する、1959年設立・社会保険被保険者数168名の製造業（化学・素材）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに分類・推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
山栄化学株式会社は、化粧品・医薬部外品向け基剤「EMACOL」の製造・販売を中核とし、化粧品・医薬部外品の受託製造、エレクトロニクスケミカルズの製造・販売を行う化学メーカーである。同社が独自に開発したプレミックス原料「EMACOL」は、パーマ、ヘアカラー、ヘアケア、スタイリング、スキンケア、除毛剤などに用いる基剤・添加剤で構成される。感触向上、増粘、乳化、可溶化、毛髪補修、染色性向上などの機能に対応し、理美容化粧品メーカーを中心とする国内外の取引先へ供給する。 化粧品OEMでは、美容サロンや化粧品ブランドなどを対象に、シャンプー、トリートメント、パーマ剤、ヘアカラー、スキンケア製品、ボディケア製品などの企画、処方開発、試作、製造、充填、包装を担う。小ロット生産にも対応し、自社設備を持たない事業者のプライベートブランド開発を支える受託製造型の事業を構築している。電子材料部門では、半導体パッケージ基板およびプリント配線板向けの永久穴詰めインクやアンダーコートインクなどを開発・製造する。永久穴詰めインク「PHP-900シリーズ」は世界トップシェアの実績を持ち、レジストインクの研究開発力、生産管理体制、国内3工場と台湾の営業拠点を組み合わせた供給基盤が強みである。
2026年8月27日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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収録データなし: 決算・組織再編・公共調達・ネガティブ情報
山栄化学株式会社の直近の動向として、2026年8月に総合カタログを更新したことを公表しています。
社会保険被保険者数は、2025年6月3日時点の140名から2026年9月2日時点の167名へと27名増加し、緩やかな増加となっています。
カタログの更新と人員の増加が並行しており、事業体制を整える時期にあたります。
この要約は 2026年9月21日（JST）生成時点の公開情報に基づく AI 要約です。数値は生成時点の情報で、ヘッダやKPIの最新値とは異なる場合があります。 対象イベント 1 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
168人 · 2026年10月
35期分（2023/12〜2026/10）
被保険者数 前年同月比
+16.7% · 2026年10月
前年同月 144人（2025年10月）→ 168人（+24人）
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教育×破壊的イノベーション : 教育現場を抜本的に変革する
Christensen,ClaytonM Horn,MichaelB Johnson,CurtisW ほか
プロフェッショナルの条件
P・F・ドラッカー
社会保険被保険者数
168人 · 2026年10月
35期分（2023/12〜2026/10）
被保険者数 前年同月比
+16.7% · 2026年10月
前年同月 144人（2025年10月）→ 168人（+24人）
所在地を問わず同業種で選定
山栄化学株式会社は特許31件・商標23件を保有しています。商標は工業・農業用化学品（第1類）、特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
31件
審査中・消滅含む 153件
商標
23件
審査中・消滅含む 25件
登録・現存
31件
審査中
0件
満了
0件
消滅
56件
拒絶・取下げ
66件
データ基準日: 2026年10月29日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: ・化学（現存20）・電気工学（現存20）・計測機器（現存4）・機械工学（現存4）
ＭｉｒａＶａｒｉ
洗浄剤・化粧品・工業・農業用化学品 · 登録2017
ＭｉｒａＶａｒｉ
洗浄剤・化粧品・工業・農業用化学品 · 登録2017
ミラバリ
洗浄剤・化粧品・工業・農業用化学品 · 登録2017
ビア配線形成用基板及びビア配線形成用基板の製造方法並びに半導体装置実装部品の製造方法登録2019・請求項9項
柱状の電気コネクタを予め作る必要がなく、高さの異なる半導体チップも同時に実装できるビア配線形成用基板及びその製造方法並びにこれを用いて製造した半導体装置実装部品
溶解性・非溶解性粒子含有硬化性樹脂組成物登録2019・請求項5項
硬化樹脂層の粗度を、簡便、容易、且つ効率・生産的に調整できる、新規な技術的手段を提供することを目的とする。更に、優れた塗膜特性（絶縁性、耐熱性、耐湿性、冷熱サイクル耐性、線膨張率等）を有する硬化樹脂層を備え、回路幅の減少が少なく、且つ回路間に不要なメッキが残存しない、プリント配線板を作製することができる、新規な技術的手段を提供すること
熱硬化性樹脂組成物及び電子部品搭載基板登録2018・請求項6項
フローはんだ付けの後の加熱及び真空操作によって、ボイドを除去することができる熱硬化性樹脂組成物及び電子部品搭載基板
