法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
株式会社三井ハイテックは、1949年の創業以来、超精密加工技術と高度な精密金型技術を核に、現代社会の暮らしを支える多岐にわたる製品の開発・製造・販売を手掛ける開発型ものづくり企業です。同社の主要事業は「金型・工作機械事業」「電子部品事業」「電機部品事業」の3つに大別されます。 金型・工作機械事業では、モーターコア金型、ICリードフレーム金型をはじめとする超精密プレス用金型や精密部品の製造・販売を行っています。特に、環境対応車駆動用モーター金型、電動パワーステアリング用モーター金型、エアコン用モーター金型、ロボット用モーター金型など、幅広い分野の金型を提供し、車載二次電池用部品、医療用部品、美容製品用部品、硬貨用金型、食品包装材用金型など、多岐にわたる製品の新製品開発をサポートしています。また、モーターコアの生産性向上に貢献する独自の「MACシステム」を開発し、打ち抜きから計量、積層、カシメまでの一貫自動化を実現しています。工作機械としては、自社開発の経験を活かした平面研削盤を製造・販売しており、小型多機能NC研削盤「HPR-PCNCF-R'」や超精密大型平面研削盤「MSG-135HG」など多様なラインナップを提供。遠隔支援サービスやオーバーホール事業、アフターサービスを通じて、顧客の安定稼働を支援しています。同社の研削盤は、ボールガイド方式やキサゲ仕上げ、三面定盤、日本製ミーハナイト・メタル鋳物といった独自のこだわりにより、サブミクロン単位の超精密加工を可能にしています。 電子部品事業では、半導体パッケージに不可欠な「リードフレーム」の製造・販売を行っています。同社は世界で初めて精密金型を使った打ち抜き（スタンピング）によるリードフレーム生産を可能にし、現在ではスタンピングとエッチングの二つの生産方式を確立しています。リードレスパッケージ用、リードパッケージ（QFP/SOP）用、カシメリードフレーム、パワーデバイス用リードフレームなど、多様なニーズに対応。高精度打ち抜き、高精度かしめ、高精度エッチング技術を駆使し、大判化によるコスト削減、鉛フリー化対応、高信頼性対応のための表面粗化処理技術など、顧客の要望に応じた価値を提供しています。 電機部品事業では、モーターの主要部品である「モーターコア」の製造・販売を手掛けており、車載用モーターコアでは世界シェアNo.1の実績を誇ります。電動車用駆動モーターや家電用モーターなど、幅広い用途のモーターコアを提供し、金型設計からスタンピングによる製品化までの一貫したトータルサービスを展開。カシメ積層や接着積層といった工法に加え、独自の「MACシステム」や、熱硬化性エポキシ樹脂でマグネットを固定する特許技術「マグネットモールド®」により、モーターの小型化・効率化に貢献しています。 同社は「不可能を可能にする技術で常識の壁に挑戦し、世界に貢献する」という企業理念のもと、スマートフォン、家電製品、自動車、産業機械など、幅広い分野の顧客に対し、ミクロの技術で高品質・高精度な製品をグローバルに供給するビジネスモデルを確立しています。日本国内に加え、アジア、北米、ヨーロッパ、中南米地域に生産拠点を持ち、消費地立地と最適地生産のバランスを考慮した安定供給体制を構築しています。2024年度には過去最高の売上高2,148億9,000万円を計上するなど、その技術力と事業展開は高く評価されています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
株式会社三井ハイテックの直近の動向として、2025年5月に商標「ＥＺ Ｔｏｕｃｈｅｒ」を出願したのを皮切りに、7月には「Ｍｉｃｒｏ Ｒｉｖｅｔ」、9月には「§ＭＨＴ」「§ＭＨＴ∞Ｍｉｔｓｕｉ Ｈｉｇｈ‐ｔｅｃ Ｉｎｃ．」「Ｍｉｔｓｕｉ Ｈｉｇｈ－ｔｅｃ， Ｉｎｃ．」と同月に3件の商標を出願、2026年2月にも「ＭＲＳ」「Ｎｅｘｉｏｎ」「ＭＮＸ」の3件を一括出願しています。決算開示面では、2025年9月9日に半期報告書の提出とあわせて通期連結業績予想の修正を公表し、2026年3月10日には2026年1月期の決算短信と同時に「中期経営計画の財務目標修正に関するお知らせ」「役員人事に関するお知らせ」「特別損失の計上及び通期連結業績予想と実績値との差異に関するお知らせ」を一括開示しました。翌3月11日および4月27日には臨時報告書を提出し、4月17日には第92期(2025/02/01－2026/01/31)の有価証券報告書を公表しています。
決算によると連結売上高は2023年1月期 174,615 百万円 → 2024年1月期 195,881 百万円 → 2025年1月期 214,890 百万円 → 2026年1月期 218,329 百万円と4期連続で増収となり、過去最高を更新しています。一方、連結純利益は 17,581 → 15,545 → 12,219 → 3,151 百万円と推移し、直近期は前期比で約 74% 減となりました。単体ベースの純利益も 9,217 百万円 → 299 百万円と大きく縮小しています。社会保険被保険者数は2025年2月の 2,940 名から増加して6月に 3,056 名となり、その後 3,020〜3,050 名前後で推移、直近の2026年5月には 3,097 名と期間内のピークを記録しています。
増収基調を維持しつつも特別損失計上により純利益が大幅に縮小し、同日に中期経営計画の財務目標修正と役員人事の開示が行われていることから、株式会社三井ハイテックは収益構造と経営計画を見直す時期にあたります。また、独自ネーミングの商標出願が同月にまとまって行われており、新製品・新ブランド展開の準備が進んでいる時期です。
この要約は 2026-05-22 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 29 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
2,183億円
純利益
32億円
総資産
2,410億円
従業員数（被保険者）
3,099人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
2.8% · 2026年1月
11期分（2016/01〜2026/01）
ROA単体
0.16% · 2026年1月
11期分（2016/01〜2026/01）
自己資本比率単体
47% · 2026年1月
12期分（2016/01〜2026/01）
ROE連結
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2.8% · 2026年1月
11期分（2016/01〜2026/01）
ROA連結
1.31% · 2026年1月
11期分（2016/01〜2026/01）
自己資本比率連結
47% · 2026年1月
12期分（2016/01〜2026/01）
EPS
17.25円 · 2026年1月
12期分（2016/01〜2026/01）
BPS
619.71円 · 2026年1月
11期分（2016/01〜2026/01）
PER
453倍 · 2026年1月
8期分（2019/01〜2026/01）
発行済株式総数
2.0億株 · 2026年1月
12期分（2016/01〜2026/01）
1株当たり配当金
18円 · 2026年1月
8期分（2019/01〜2026/01）
配当性向
1,097.6% · 2026年1月
8期分（2019/01〜2026/01）
株主総利回り
100.1% · 2026年1月
6期分（2021/01〜2026/01）
設備投資額
301億円 · 2026年1月
7期分（2020/01〜2026/01）
役員報酬総額
3.0億円 · 2026年1月
6期分（2021/01〜2026/01）
男性役員数
14人 · 2026年1月
7期分（2020/01〜2026/01）
女性役員数
1人 · 2026年1月
6期分（2021/01〜2026/01）
女性役員比率
6.7% · 2026年1月
6期分（2021/01〜2026/01）
従業員数
2,449人 · 2026年1月
11期分（2016/01〜2026/01）
平均年齢
38歳 · 2026年1月
7期分（2020/01〜2026/01）
平均勤続年数
12年 · 2026年1月
7期分（2020/01〜2026/01）
平均年間給与
712万円 · 2026年1月
7期分（2020/01〜2026/01）
女性管理職比率
2.9% · 2026年1月
2期分（2025/01〜2026/01）
男女賃金格差（全体）
65.2% · 2026年1月
2期分（2025/01〜2026/01）
男女賃金格差（正規雇用）
80.4% · 2026年1月
2期分（2025/01〜2026/01）
男女賃金格差（非正規雇用）
60.6% · 2026年1月
2期分（2025/01〜2026/01）
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出典: edinet / 取得 2026年6月10日
採用根拠の trace 付き (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
売上高 百万円 | 218,329 FY2026 | +1.6% | +11.9% | |
売上総利益 百万円 | 32,187 FY2026 | -0.6% | +5.0% | |
営業利益 百万円 | 12,651 FY2026 | -21.0% | -4.1% | |
当期純利益 百万円 | 3,151 FY2026 | -74.2% | -28.1% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | 17.3 FY2026 | -74.2% | -51.9% | |
BPS 円 | 619.7 FY2026 | +3.0% | -22.0% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | 2.8 FY2026 | -76.3% | -40.1% | |
自己資本比率 % | 47.0 FY2026 | -4.5% | +0.8% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 240,994 FY2026 | +7.7% | +15.8% | |
総負債 百万円 | 127,379 FY2026 | +12.4% | +15.1% | |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | 24,135 FY2026 | -1.0% | +7.4% | |
投資 CF 百万円 | -28,773 FY2026 | +20.9% | — |
株式会社三井ハイテックは特許1,625件・商標37件・実用新案33件・意匠14件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
1,625件
登録 844
商標
37件
登録 27
実用新案
33件
登録 17
意匠
14件
登録 14
登録・現存
302件
審査中
24件
うち審査請求なし 14件
満了
2件
消滅
557件
拒絶・取下げ
773件
Ｍｉｃｒｏ Ｒｉｖｅｔ
電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事・物品加工・処理・印刷・IT・研究開発・デザイン · 登録2026
ＥＺ Ｔｏｕｃｈｅｒ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事・IT・研究開発・デザイン · 登録2026
ｄＰ∞Ｄｉｇｉｔａｌ
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2025
ｄＰ
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2025
ｇｒｎＱＦＮ
·
積層体の製造装置、モーターコアの製造システム、および、積層体の製造方法登録2026・請求項9項
配置の自由度が向上したモーターコアの積層体の製造装置およびモーターコアの製造システム
リードフレームおよびリードフレームの製造方法
データ基準日: 2026年7月29日確認分
DPS 円 | 18.0 FY2026 | -55.0% | -27.2% |
純資産 百万円 |
| 113,614 FY2026 |
| +3.0% |
| +16.6% |
自己資本 百万円 | 97,923 FY2026 | -0.1% | +13.0% |
短期有利子負債 百万円 | 7,021 FY2026 | +31.6% | +92.4% |
流動負債 百万円 | 54,862 FY2026 | +23.8% | +16.1% |
固定負債 百万円 | 72,517 FY2026 | +5.0% | +14.3% |
財務 CF 百万円 | 7,117 FY2026 | -35.7% | -13.1% |
現預金 百万円 | 52,742 FY2026 | +6.3% | +14.1% |
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（1,431）・機械工学（329）・化学（132）・計測機器（35）・その他分野（3）
ｇｒＱＦＮ
電子機器・ソフトウェア · 登録2023
リードフレームの生産性を向上させること。
鉄心製品の製造方法及び鉄心本体の保持治具登録2026・請求項5項
本開示は、挿通ポストの剛性保持と冷却性能の向上との両立を低コストで図ることが可能な鉄心製品の製造方法及び鉄心本体の保持治具を説明する。
積層鉄心の製造方法登録2026・請求項6項
積層ずれを低減するのに有用な積層鉄心の製造方法
積層鉄心の製造方法及び積層鉄心の製造装置登録2026・請求項11項
本開示は、プレス加工装置内において積層されていく途中の積層体の積厚を高精度に取得することが可能な積層鉄心の製造方法及び積層鉄心の製造装置を説明する。
前年同期比・連結
2026年1月31日 期末の半期は前年同期比で売上高が 4.2%増、営業利益が 19.1%減、純利益が 40.8%減。
売上高
▲ 4.2%
1,083.34億円（前年同期 1,039.69億円）
営業利益
▼ 19.1%
63.47億円（前年同期 78.5億円）
純利益
▼ 40.8%
41.89億円（前年同期 70.75億円）
出典: EDINET 半期報告書（通期進捗ではなく前年同期との比較）
