東京都千代田区に所在する、2006年設立・社会保険被保険者数53名の製造業（鉄鋼・金属）企業。
- 所在地
- 〒101-0021 東京都 千代田区 外神田４丁目１４番１号
- 法人番号
- 8010001099180
- 所在ビル
- 秋葉原UDXビル(58 社)
東京都千代田区に所在する、2006年設立・社会保険被保険者数53名の製造業（鉄鋼・金属）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
ＤＯＷＡメタルテック株式会社は、同社の金属加工事業を基盤に、銅・黄銅・銅合金・ニッケル合金の条製品、条めっき、金属–セラミックス基板、電子部品、黄銅棒・鍛造品を製造・販売する。条製品では、高導電率と耐熱性を備えた銅合金NB-109、C7025、42％Ni-Fe、チタン銅、C7035などを扱い、車載コネクタ、バスバー、狭ピッチコネクタ、リードフレーム、サーマルデバイス向け材料として供給する。黄銅製品は丸・四角・六角・異形棒、カドミレス材、鉛レス材、耐脱亜鉛材をそろえ、素材設計から棒材生産、鍛造、切削加工、ダイス・金型製作までを担う。 金属–セラミックス基板では、AMB法によるCu-AlN基板、溶湯接合法によるAl-AlN基板「ALMIC」、アルミベース一体型基板を製造し、ハイブリッド車、鉄道車両、太陽光・風力発電、コージェネレーション設備のパワーモジュールに用いられる。高い熱伝導性、絶縁性、ヒートサイクル耐性を備えた回路基板を、電力変換機器メーカーや自動車・鉄道関連メーカーへ供給する事業構成である。 めっき事業では、銅・銅合金のコイル材や打ち抜き済みフープ材に、金・銀・錫・ニッケル・銅の機能めっきを施す。フープめっき、広幅多本取り、Auスポットめっき、Ag結晶制御、厚板材対応を活用し、車載スイッチ、センサー端子、PCB端子、EV用高圧・大電流コネクタの導電性、耐食性、耐熱性、耐摩耗性を高める。車載用および高圧端子用の銀めっきで国内トップシェアを持ち、埼玉県の製造・研究拠点とタイ2拠点、メキシコ1拠点で共通の技術標準を採用する。画像処理によるコイル全長検査と操業履歴のデータベース管理を組み合わせ、材料販売、受託加工、量産供給を収益の柱とする。
2026年8月15日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
1,048億円
純利益
24億円
総資産
675億円
社会保険被保険者数
53人 · 2026年8月
28期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
13.6% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROA単体
3.58% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
自己資本比率単体
26.34% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
所在地を問わず同業種で選定
ＤＯＷＡメタルテック株式会社は特許278件・商標4件を保有しています。商標は卑金属製品（第6類）、特許は材料・冶金などの分野が中心です。
特許
278件
審査中・消滅含む 490件
商標
4件
登録・現存
278件
審査中
28件
うち審査請求なし 15件
満了
5件
消滅
115件
拒絶・取下げ
64件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
ＤＣＮＡ
卑金属製品 · 登録2022
Ａｄｖａｎｃｅｄ Ａｇ－Ｃ
電子機器・ソフトウェア・卑金属製品 · 登録2021
ＳｉｌＣ ｐｌａｔｉｎｇ
電子機器・ソフトウェア・卑金属製品 · 登録2021
Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｅｆｌｏｗ
電子機器・ソフトウェア・物品加工・処理・印刷・卑金属製品 · 登録2008
銅－セラミックス接合基板およびその製造方法登録2026・請求項8項
銅－セラミックス接合基板において、外形サイズを大きく変更しなくても、良好なヒートサイクル特性
銀めっき材の製造方法、銀被覆金属板材および通電部品登録2026・請求項9項
耐摩耗性に優れるとともに、高温高湿の環境に曝した場合でも銀被覆層の耐剥離性が高く維持される性能を持つ銀めっき材
データ基準日: 2026年8月27日確認分
産業分野: 化学（現存239）・電気工学（現存193）・機械工学（現存36）・計測機器（現存1）
Ｃｕ－Ｔｉ－Ａｌ系銅合金板材、電子機器部品、通電部品および放熱部品登録2026・請求項10項
良好な強度、曲げ加工性、導電性、疲労特性、ばね限界値を兼備し、かつ密度（比重）が低減されたＣｕ－Ｔｉ系銅合金板材
Ｃｕ－［Ｎｉ，Ｃｏ］－Ｓｉ系銅合金板材、通電部品、および放熱部品登録2026・請求項8項
Ｃｕ－［Ｎｉ，Ｃｏ］－Ｓｉ系銅合金において、良好な曲げ加工性を維持しながらプレス打抜き性を改善する技術であって、汎用性の高い中庸強度レベルの板材を得ることができる技術
金属－セラミックス接合基板およびその製造方法登録2026・請求項18項
セラミックス基板に接合した金属ベース板のネジ止め部の変形を抑制して、貫通孔と環状部材の接合にろう材を使用せず、且つ環状部材からのＦｅの拡散による接合部のボイド不良や、鉄系材料との金属間化合物の形成を抑制することができる、金属－セラミックス接合基板
