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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社ソフ．エンジニアリングは、1984年の設立以来、半導体装置製造業としてウェットプロセス装置の開発・製造・販売を手掛けています。同社は、半導体、FPD、MEMS、LED、パワーデバイスなどの製造プロセスにおける現像、エッチング、洗浄、剥離、リフトオフ、レジストコートといった多岐にわたる工程に対応する装置を提供しています。特に、薬液の完全分離・再利用を可能にし、フットプリントとコストの大幅な削減を実現する世界初の「UDS型Spin枚葉処理装置」や、超音波と高圧JETを併用しIPAフリープロセスも実現する「SPIN/Dip型量産対応有機剥離・リフトオフ処理装置」など、革新的な技術を搭載した製品を強みとしています。 同社の製品は、シリコン、化合物半導体（SiC、GaN）、サファイア、ガラス、石英、Crマスク、プリント基板、ガラエポ基板など、多様な基板材料や形状に対応。超大型基板から小型基板、MEMSの脆弱素子構造、極薄基板、TAIKO基板といった特殊な基板に対しても、長年の実績に基づくプロセス技術と搬送技術で高品質な処理を実現します。RCA処理、CMP後洗浄、マスク洗浄、異方性エッチング、メタルエッチングなど、幅広いウェットプロセスに対応し、特に手動マスク洗浄装置「GPCシリーズ」は国内マスクメーカーで90%以上のシェアと200台以上の納入実績を誇ります。少量多品種生産からハイスループット量産まで、顧客のニーズに応じた最適なソリューションを提供し、イニシャルコストとランニングコストの削減にも貢献しています。
2026年6月16日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
6人 · 2026年7月
31期分（2023/12〜2026/07）
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日本電子材料株式会社上場
株式会社ソフエンジニアリングは特許3件・商標1件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
3件
登録 3
商標
1件
登録 1
スピンディップ
機械・エンジン · 登録2018
基板チャック装置登録2018・請求項3項
簡単な構造で、動力を使わずにチャックとアンチャックとを切り替えることができるようにする。
多段枚葉式基板処理装置登録2016・請求項3項
上下方向に配置された複数のチャンバを有する多段枚葉式基板処理装置において、様々な大きさまたは様々な形状の基板を処理する場合でも、液体が下側のチャンバに落下してしまうことを防止できるようにする。
リフトオフ装置およびリフトオフ処理方法登録2013・請求項9項
シリコン基板からの被覆物の除去処理を短時間化できる上、バリ発生のない高品質なパターン生成を行うことができるようにする。
