法人向け（製造業・エネルギー・環境・教育・研修）行政向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社東邦鋼機製作所は、重要産業向けの精密機械加工を専門とする企業であり、特に半導体関連分野と大型機械部品加工を二つの主要事業の柱としています。同社は1986年に半導体業界に進出して以来、CMP（化学機械研磨）パッドの専門的な表面処理技術を確立し、CMPパッド加工装置や検査装置の開発・製造において実績を重ねてきました。現在では、環境に優しく持続可能な次世代ソリューションを重視し、高度な機械加工技術の開拓を続けています。 半導体関連事業では、CMPパッド加工装置および検査装置の製造販売に加え、深紫外LEDの高効率化・低コスト化に貢献する世界最高品質のAlNテンプレート基板、パワー半導体市場の拡大を支える高品質かつ低コストな単結晶SiC基板およびSiC貼り合わせ基板を提供しています。また、大阪大学との共同研究から生まれた次世代半導体基板平坦化加工装置「CARE装置」の開発を進めており、これは水のみで原子レベルの平坦化加工を可能にし、環境負荷低減とデバイス性能向上を実現します。これらの製品は、電気自動車（EV）や高速通信機器など、次世代の重要産業を支える基盤技術となっています。 創業以来の強みである大型機械部品の加工においては、発電用タービンや宇宙航空機部品、明石海峡大橋のケーブルバンドといったミクロンレベルの精度が求められる大型円型部品の加工で実績を持ちます。この超精密加工技術は、半導体基板表面をナノオーダーで加工する技術へと発展し、ニッチ分野における独自の技術開発を推進しています。同社は大阪大学、名古屋大学、三重大学など多くの大学との産学連携を通じて最先端技術を導入し、国内外で30件の特許を保有するなど、知的財産権の確保にも注力しています。今後はインド半導体市場への参入も計画しており、グローバルな事業展開を目指しています。
2026年7月2日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-426万円
総資産
3.3億円
従業員数（被保険者）
18人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
-1.31% · 2020年9月
1期分（2020/09〜2020/09）
ROA単体
-1.29% · 2020年9月
1期分（2020/09〜2020/09）
自己資本比率単体
98.59% · 2020年9月
1期分（2020/09〜2020/09）
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日本電子材料株式会社上場
株式会社東邦鋼機製作所は特許3件・商標1件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
3件
審査中・消滅含む 5件
商標
1件
審査中・消滅含む 2件
登録・現存
3件
審査中
0件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
2件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
触媒パッド、その製造方法および製造装置登録2024・請求項14項
開口縁部分での触媒膜の剥がれを効果的に防止ないし低減して、良好な触媒基準の加工を可能とする触媒パッド
加工用ヘッド登録2023・請求項11項
データ基準日: 2026年8月6日確認分
特に小振幅振動式のＣＡＲＥ装置において、キンク等を生じない被加工物の良好な研磨を行うことができる加工用ヘッド
光照射触媒基準エッチング装置登録2022・請求項6項
強度を確保できると共に紫外線照射部からの光を透過可能な定盤を備える光照射触媒基準エッチング装置
