法人向け（製造業・医療・ヘルスケア）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社SSテクノは、半導体電子回路に関連する装置、材料、工法に関する豊富な経験と多彩な人脈を活かし、ものづくり分野へのソリューションを提供する企業です。同社は「Solution & Support」と「Sophisticated & Suggestion」を事業方針に掲げ、顧客の課題解決と事業化支援、そして最先端で特異性のある提案を継続しています。主な事業内容は、エレクトロニクス関連装置の開発支援と販売支援、エレクトロニクス関連部材の開発販売、および関連企業との連携によるエレクトロニクス関連材料の販売です。 特に、同社は先進的なパッケージング技術の開発に注力しており、高機能化・高集積化・小型化を実現する「3D-SiP（三次元システムインパッケージ）」を提供しています。これは、素子間を最短配線し、高強度の外部端子を内蔵する特許技術を応用したもので、医療分野、宇宙産業、ウェアラブル機器などのIoT機器への採用が期待されています。また、高強度の外部端子をフルグリッド配置した極薄型の「FOWLP薄型全面Mold Package」や、MEMS素子や光学センサーを実装するキャビティを持つ「Cavity 3D-SiPキャビティパッケージ」も開発。これらの技術は、産総研：九州センターやマクセル、ロジック・リサーチ、デンケンといった関連企業との連携により、高信頼性、薄型化、高強度外部電極を実現し、ミニマルファブネットワークを活用して開発期間の短縮を図っています。 さらに、同社はLED関連技術にも強みを持ち、「小型高放熱LEDパッケージ」では、LED素子を直接放熱板に実装することでプリント配線基板を不要にし、業界最高峰の放熱特性と発光効率を実現。蛍光灯代替のLED照明に最適なソリューションを提供します。また、漁業向けには「高輝度LED集魚灯システム」を展開。これは、高輝度LEDモジュールと水冷方式により軽量化と発電コストの1/10削減を達成し、実釣操業で多くの魚種に対する集魚速度の速さが実証されています。LEDパッケージングにおいては、基材や材料の選定から最高効率を得るパッケージング構造の提案、受託膜生産企業との連携ソリューションまで一貫して提供。最近では、エレファンテック株式会社、大阪産業技術研究所との共同でインクジェット用Niナノインクの開発にも取り組むなど、プリンテッドエレクトロニクスの市場活性化にも貢献しています。これらの多岐にわたるソリューションを通じて、同社は幅広い顧客層のニーズに応え、エレクトロニクス産業の発展に寄与しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
1人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
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株式会社レイドリクス
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合同会社ポテンシャルテクノロジーは、半導体パッケージ分野におけるベンチャー企業として、研究開発から少量量産まで最適なバンプ接合技術を提供しています。同社は、半導…
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社は、三菱電機グループの一員として、半導体デバイス分野における技術革新と成長を支えるエンジニアリングパートナーです。同…
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株式会社TRIPLE-1は、最先端技術を活用した半導体設計・開発、電気通信、デジタルインフラ構築を主要事業とする企業です。同社は、20年以上のキャリアを持つAS…
ＦＡＳＴテクニカ株式会社
ＦＡＳＴテクニカ株式会社は、IC・LSIの設計受託、技術開発、および関連サービスを主軸とする企業です。同社は、スマートフォン、電気自動車（EV）、パソコン、家電…
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ラックデザイン株式会社は、半導体・FPD製造工程向けの加熱ヒーター事業、遮熱断熱材「アルシール」による省エネ提案事業、およびファインセラミックス事業の3つを主要…
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株式会社スターラップ・テクノロジーは、エレクトロニクス分野に特化したデザインサービス、技術コンサルティング、技術者派遣、およびアジャイル型請負開発を主軸とする企…
株式会社ロジック・リサーチ
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株式会社ビーズ
株式会社ビーズは、1996年の創立以来、超精密加工技術を基軸に、半導体向け金型および精密部品、精密治工具の設計、製作、販売を手掛ける企業です。同社は、IT業界や…
株式会社ＧＥＣ
株式会社GECは、半導体製造装置のテクニカルサポート、ソフトウェア・システム開発、システム導入支援、およびIT技術者派遣を主要事業として展開しています。同社は、…
有限会社シー・アイ
有限会社シー・アイは、福岡県築上町を拠点に、電子部品の検査、製造現場向け物品販売・保守、および各種貨物輸送の3つの主要事業を展開しています。検査事業部では、スマ…
株式会社浜村
株式会社浜村は1978年に創業した製造メーカーであり、半導体製造装置の開発・製造で培った高度な技術力を基盤に、リサイクル事業や受託加工事業を展開し、持続可能な社…
株式会社横浜アートニクス
株式会社横浜アートニクスは、次世代のマルチメディアや先進的ネットワーク技術の研究・開発を通じて、新しい時代を創造する手助けをしている企業です。同社は、確かな技術…
九州エレクトロン株式会社
九州エレクトロン株式会社は、半導体検査装置の設計・製作、プリント基板の設計・製作・アセンブリ、および検査ボードのメンテナンスを主軸とする技術者集団です。同社は、…
株式会社リボラス
株式会社リボラスは、半導体製造装置用部品の製造、再生、修理、販売、および関連する分析・メンテナンスサービスを一貫して提供する企業です。同社の主要事業は、半導体製…
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株式会社シュハリシステムは、エレクトロニクス分野とIT/IoT分野を二本柱として、多岐にわたる技術ソリューションを提供するビジネスパートナーです。半導体・電子回…
玄菱エレクトロニクス株式会社
玄菱エレクトロニクス株式会社は、半導体関連事業と移動体通信機器販売・サービス事業を展開する企業です。同社は1984年に今宿産業株式会社の半導体（IC）部門から分…
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ＫＮＥ株式会社
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ミハラ電子株式会社は、半導体製品の製造工程における専門サービスを提供する企業です。主要事業として、半導体製品の樹脂バリ取り、リードフレーム外装めっき、およびIC…
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ＱＥＬ株式会社は、POWER半導体を中心に据えた電子関連領域と、ハイパー・インフォメーション・テクノロジーを掲げる情報技術領域を事業テーマとする企業である。同社…
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アサヒ・エンジニアリング株式会社は、平成9年7月16日の設立以来、半導体封止用装置および精密金型の開発、製造、販売、保守を一貫して手掛ける企業です。同社は、半導…
ジェイエムテクノロジー株式会社
ジェイエムテクノロジー株式会社は、1995年の設立以来、長年培ってきた半導体製造装置の技術力とノウハウを基盤に、日本の製造業の現場に貢献する多岐にわたるソリュー…
ザインエレクトロニクス株式会社上場
株式会社フェローテック上場
レーザーテック株式会社上場
日本電子材料株式会社上場
トレックス・セミコンダクター株式会社上場
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
マイポックス株式会社上場
株式会社ニックス上場
株式会社ＳＳテクノは特許13件・実用新案1件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
13件
登録 9
実用新案
1件
登録 1
登録・現存
9件
審査中
0件
満了
0件
消滅
1件
拒絶・取下げ
4件
半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ登録2026・請求項6項
ＦＯＷＬＰと称される半導体パッケージにおいて、機能の異なる複数の半導体素子をコンパクトに配置しつつ、半導体素子の放熱性を向上させることができる半導体パッケージの製造方法等
半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ登録2023・請求項9項
熱による外郭体の反り変形を防止できる半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージを提供すること
データ基準日: 2026年7月29日確認分
産業分野: 電気工学（10）・機械工学（4）
水蒸気リフロー装置及び水蒸気リフロー方法登録2017・請求項2項
実用化を可能とする過熱水蒸気を用いる水蒸気リフロー装置及び水蒸気リフロー方法を提供すること
ＬＥＤ発光装置及びその製造方法登録2016・請求項10項
耐熱性、放熱性及び耐久性に優れた電気絶縁層を有し、しかもコスト性及びプロセス性に優れたプロセスで製造されるＬＥＤ発光装置の提供。
半導体モジュールの製造方法登録2016・請求項3項
耐熱性、放熱性及び耐久性に優れた電気絶縁層を有し、しかもコスト性及びプロセス性に優れた絶縁回路基板並びに半導体モジュール及びその製造方法の提供。
