福岡県小郡市に所在する、2010年設立・社会保険被保険者数1名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒838-0138 福岡県 小郡市 寺福童４３３番地６
- 法人番号
- 6290001052452
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福岡県小郡市に所在する、2010年設立・社会保険被保険者数1名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業・医療・ヘルスケア）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社SSテクノは、半導体電子回路に関連する装置、材料、工法に関する豊富な経験と多彩な人脈を活かし、ものづくり分野へのソリューションを提供する企業です。同社は「Solution & Support」と「Sophisticated & Suggestion」を事業方針に掲げ、顧客の課題解決と事業化支援、そして最先端で特異性のある提案を継続しています。主な事業内容は、エレクトロニクス関連装置の開発支援と販売支援、エレクトロニクス関連部材の開発販売、および関連企業との連携によるエレクトロニクス関連材料の販売です。 特に、同社は先進的なパッケージング技術の開発に注力しており、高機能化・高集積化・小型化を実現する「3D-SiP（三次元システムインパッケージ）」を提供しています。これは、素子間を最短配線し、高強度の外部端子を内蔵する特許技術を応用したもので、医療分野、宇宙産業、ウェアラブル機器などのIoT機器への採用が期待されています。また、高強度の外部端子をフルグリッド配置した極薄型の「FOWLP薄型全面Mold Package」や、MEMS素子や光学センサーを実装するキャビティを持つ「Cavity 3D-SiPキャビティパッケージ」も開発。これらの技術は、産総研：九州センターやマクセル、ロジック・リサーチ、デンケンといった関連企業との連携により、高信頼性、薄型化、高強度外部電極を実現し、ミニマルファブネットワークを活用して開発期間の短縮を図っています。 さらに、同社はLED関連技術にも強みを持ち、「小型高放熱LEDパッケージ」では、LED素子を直接放熱板に実装することでプリント配線基板を不要にし、業界最高峰の放熱特性と発光効率を実現。蛍光灯代替のLED照明に最適なソリューションを提供します。また、漁業向けには「高輝度LED集魚灯システム」を展開。これは、高輝度LEDモジュールと水冷方式により軽量化と発電コストの1/10削減を達成し、実釣操業で多くの魚種に対する集魚速度の速さが実証されています。LEDパッケージングにおいては、基材や材料の選定から最高効率を得るパッケージング構造の提案、受託膜生産企業との連携ソリューションまで一貫して提供。最近では、エレファンテック株式会社、大阪産業技術研究所との共同でインクジェット用Niナノインクの開発にも取り組むなど、プリンテッドエレクトロニクスの市場活性化にも貢献しています。これらの多岐にわたるソリューションを通じて、同社は幅広い顧客層のニーズに応え、エレクトロニクス産業の発展に寄与しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
1人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
被保険者数 前年同月比
0人 · 2026年9月
前年同月 1人（2025年9月）→ 1人（0人）
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ザインエレクトロニクス株式会社上場
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アプライドマテリアルズジャパン株式会社
マイポックス株式会社上場
株式会社ニックス上場
株式会社ＳＳテクノは特許9件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
9件
審査中・消滅含む 13件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 1件
登録・現存
9件
審査中
0件
満了
0件
消滅
1件
拒絶・取下げ
4件
半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ登録2026・請求項6項
ＦＯＷＬＰと称される半導体パッケージにおいて、機能の異なる複数の半導体素子をコンパクトに配置しつつ、半導体素子の放熱性を向上させることができる半導体パッケージの製造方法等
半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ登録2023・請求項9項
熱による外郭体の反り変形を防止できる半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージを提供すること
データ基準日: 2026年8月6日確認分
産業分野: 電気工学（現存7）・機械工学（現存2）
水蒸気リフロー装置及び水蒸気リフロー方法登録2017・請求項2項
実用化を可能とする過熱水蒸気を用いる水蒸気リフロー装置及び水蒸気リフロー方法を提供すること
ＬＥＤ発光装置及びその製造方法登録2016・請求項10項
耐熱性、放熱性及び耐久性に優れた電気絶縁層を有し、しかもコスト性及びプロセス性に優れたプロセスで製造されるＬＥＤ発光装置の提供。
半導体モジュールの製造方法登録2016・請求項3項
耐熱性、放熱性及び耐久性に優れた電気絶縁層を有し、しかもコスト性及びプロセス性に優れた絶縁回路基板並びに半導体モジュール及びその製造方法の提供。
